Bu hizmet neleri kapsar

  • Montaj çizimine göre seçici delik içi (through-hole) montaj
  • Uygun olduğu hallerde elle veya dalga lehimleme
  • Through-hole bağlantılarına uygulanan IPC-A-610 kabul kriterleri
  • Aynı kart üzerinde SMT ile through-hole işlerinin birleştirilmesi

Bu hizmet için üretim akışı

  1. GİRİŞ DOSYALARI
  2. Montaj çizimi incelemesi

    Delik içi bileşen listesi ve yönlendirme onaylandı.

  3. Bileşen hazırlığı

    Gerektiğinde bacak şekillendirme ve kesme.

  4. Yerleştirme ve lehimleme

    Kapsama göre elle veya dalga lehimleme.

  5. Muayene

    Through-hole bağlantıların IPC-A-610 görsel muayenesi.

  6. ÇIKIŞ

Standartlar ve uyumluluk

  • IPC-A-610IPC-A-610 Sınıf 2 ve Sınıf 3 kabul kriterleri.
  • RoHSRoHS uyumlu — her işte SAC305 kurşunsuz lehim pastası.
  • REACHTurnkey BOM'da REACH bilincli bileşen tedariki.
  • AOIHer kartta kurum içi AOI muayenesi, örnekleme değil.

Şu durumlarda doğru tercih

  • Tasarımınızda yalnızca through-hole olan konnektörler, başlıklar veya röleler bulunuyor.
  • Aynı kart üzerinde SMT ve through-hole için tek bir partnere ihtiyacınız var.

Sıkça sorulan sorular

Hangi tasarım dosyalarını kabul ediyorsunuz?

PCB verisi için Gerber RS-274X, ODB++ ve IPC-2581. Üretici parça numaralarını içeren xlsx veya csv formatında BOM. csv veya txt formatında CPL ya da pick-and-place dosyası. Muhafazalar için Step dosyaları. hex, bin veya imzalı imaj paketleri biçiminde firmware ikilileri.

Lehim noktası kalitesi nasıl doğrulanır?

Otomatik optik muayene, monte edilen her kartta IPC-A-610 kabul kriterlerine göre uygulanır. Class 2 ve Class 3 muayene profillerini destekliyoruz. BGA ve yüksek yoğunluklu kartlar için gerektiğinde X-ray muayenesi partner laboratuvarlar aracılığıyla sağlanır.

Through-hole montajı için teklif

BOM, gerber ve CPL dosyalarınızı gönderin. Bir iş günü içinde yanıt veriyoruz. Talep üzerine NDA sağlanır.