Energetika-VDS Solicitați o ofertă
RO

Serviciu

Asamblare through-hole

Asamblarea through-hole completează asamblarea SMT atunci când componentele o impun: conectori mari, pini de curent ridicat, fixări mecanice și piese care nu sunt disponibile în capsulare SMT. Operăm through-hole ca parte din aceeași comandă, alături de asamblarea SMT.

Ce include acest serviciu

  • Asamblare selectivă prin gaură (through-hole), conform desenului de asamblare
  • Lipire manuală sau pe val, după caz
  • Criterii de acceptare IPC-A-610 aplicate îmbinărilor through-hole
  • Lucrări combinate SMT și through-hole pe aceeași placă

Flux de lucru de producție pentru acest serviciu

  1. FIȘIERE DE INTRARE

  2. Verificarea desenului de asamblare

    Lista de componente through-hole și orientarea acestora, confirmate.

  3. Pregătirea componentelor

    Formarea și retezarea terminalelor acolo unde este necesar.

  4. Inserție și lipire

    Lipire manuală sau pe val, conform cerințelor.

  5. Inspecție

    Inspecție vizuală IPC-A-610 a îmbinărilor through-hole.

  6. IEȘIRE

Standarde și conformitate

  • IPC-A-610Criterii de acceptare IPC-A-610 clasa 2 și clasa 3.
  • RoHSConform RoHS — pastă de lipit fără plumb SAC305 la fiecare lucrare.
  • REACHAprovizionare cu componente conștientă de REACH pe BOM la cheie.
  • AOIInspecție AOI intern pe fiecare placă, nu prin eșantionare.

Potrivit atunci când

  • Designul dumneavoastră are conectori, headere sau relee care sunt doar THT.
  • Aveți nevoie de un singur partener pentru SMT plus THT pe aceeași placă.

Întrebări frecvente

Ce fișiere de proiectare acceptați?

Gerber RS-274X, ODB++ și IPC-2581 pentru datele PCB. BOM în xlsx sau csv cu codurile pieselor de la producător. Fișier CPL sau pick-and-place în csv sau txt. Fișiere STEP pentru carcase. Binare de firmware în format hex, bin sau pachete de imagini semnate.

Cum se verifică calitatea lipiturilor?

Inspecția optică automatizată rulează pe fiecare placă asamblată conform criteriilor de acceptare IPC-A-610. Acceptăm profilurile de inspecție Class 2 și Class 3. Inspecția cu raze X este disponibilă prin laboratoare partenere pentru plăcile BGA și cele cu densitate mare, atunci când este necesar.

Cerere de ofertă asamblare through-hole

Trimiteți BOM-ul, fișierele gerber și CPL-ul. Răspundem în termen de o zi lucrătoare. NDA la cerere.

Trimiteți fișierele spre analiză Vezi capabilitățile