SMT üretim hattı

Strumica'daki üretim alanımızda üç adet DDM Novastar makine. Her kart şu sıradan geçer: pasta, yerleştirme, reflow.

DDM Novastar SPR-45 stencil yazıcı

Adım 1 · Pasta

DDM Novastar SPR-45

Stencil yazıcısı

  • 16 × 18 inç baskı alanı
  • maks. 310 mm kart genişliği
  • Çift squeegee, yarı otomatik
DDM Novastar LS60 pick-and-place

Adım 2 · Yerleştirme

DDM Novastar LS60

Pick-and-place

  • 0201'den 35 mm bileşene, BGA'dan 15 mil pitch'e
  • ±0.025 mm yerleştirme hassasiyeti
  • 96 besleyici (banka ile 144), 4800 cph'ye kadar
DDM Novastar GF-120HT reflow fırını

Adım 3 · Reflow

DDM Novastar GF-120HT

Reflow fırını

  • 6 bölge (3 üst, 3 alt), maks. 400°C
  • 1042 mm ısıtmalı tünel, 305 mm konveyör
  • Kurşunsuz SAC305, 100 kayıtlı profil

Baştan sona üretim sırası

  1. RFQ GİRİŞİ
  2. RFQ

    BOM, gerber ve CPL dosyalarınıza göre teklif incelemesi. Taahhüt vermeden önce kapasite ve DFM kontrolü.

  3. DFM ve BOM

    Üretim için tasarım (DFM) analizi, alternatif parça önerileri, çift kaynak belirleme, AVL uyumlandırması.

  4. Bileşen tedariki

    AVL'ye göre tedarik; teslim süresi riskleri işaretlenir.

  5. Lehim pastası baskısı

    DDM Novastar SPR-45 stencil yazıcı, çift squeegee, 16 x 18 inç baskı alanı.

  6. Pick-and-place

    DDM Novastar LS60, 96 ila 144 besleyici arasında görüntü destekli yerleştirme.

  7. Reflow lehimleme

    DDM Novastar GF-120HT, altı bölgeli yatay konveksiyon, kurşunsuz SAC305 uyumlu.

  8. AOI (kendi tesisimizde)

    Yerleşim ve lehim noktalarının IPC-A-610 kabul kriterlerine göre, kendi hattımızda, her kartta otomatik optik muayenesi.

  9. Firmware yükleme

    Çoklu imaj desteği ve imzalı bootloader zincirleri ile hat üzerinde veya hat dışı programlama.

  10. Fonksiyonel test (dış kaynaklı)

    Gerektiğinde test planınıza göre partner test laboratuvarları üzerinden koordine edilir. Fikstürler, referans ünite ve birim bazında sonuçlar tarafımızca yönetilir; test fiziksel olarak partnerin tesisinde yapılır.

  11. Güvenli sağlama

    X.509 kaydı, güvenli eleman anahtar enjeksiyonu, gerektiğinde eFuse veya OTP yazımı.

  12. Serileştirme ve etiketleme

    MAC, UID veya seri numarası atanır; GS1 DataMatrix ya da QR etiketleri uygulanır.

  13. Box-build

    Muhafazaya alt montaj, kablajlama, conta uygulaması, anten yerleşimi ve mekanik entegrasyon.

  14. Son QC

    Örnek IP koruma sınıfı doğrulaması, etiket kontrolü, parti onayı.

  15. Sevkiyat

    Programlanmış, kontrol edilmiş, serileştirilmiş ve paketlenmiş birimler, sahaya hazır şekilde hattan çıkar.

  16. SEVKİYAT ÇIKIŞI

Her aşamada kalite ve doğrulama

  • Her karta uygulanan IPC-A-610 kabul kriterleri

    Proje bazında Class 2 veya Class 3 inceleme profili seçilir.

  • Monte edilen her kartta AOI (kendi tesisimizde)

    Hattımızda lehim noktalarının ve bileşen yerleşiminin kamera tabanlı incelenmesi.

  • Gerektiğinde FCT dış kaynakla sağlanır

    Test planınıza göre partner test evleri aracılığıyla koordine edilen fonksiyonel test. Birim başına geçer ve kalır sonuçları, seri numarasına bağlı şekilde kaydedilip iletilir.

  • Ünite başına izlenebilirlik veritabanı

    Her birim için seri numarası, firmware hash, parti, operatör ve makine programı kayıt altına alınır.

  • Kurşunsuz lehim profili

    SAC305 reflow profili, varsayılan olarak RoHS uyumludur.

  • Hata yönlendirme ve kök neden

    Arızalı birimler karantinaya alınır, IPC-7711 prosedürleri kapsamında yeniden işlenir veya hurdaya ayrılır.

Ürününüzü bu akışta görün

Dosyaları gönderin. Her aşamaya eşleştirip bir iş günü içinde teklifle yanıt veriyoruz.