Energetika-VDS Offerte aanvragen
NL

Dienst

Through-hole-assemblage

Through-hole-assemblage vult SMT-assemblage aan wanneer componenten daarom vragen: grote connectoren, hoogstroompinnen, mechanische bevestigingen en onderdelen die niet in SMT-uitvoering verkrijgbaar zijn. We voeren through-hole in dezelfde opdracht uit, samen met de SMT-assemblage.

Wat deze dienst omvat

  • Selectieve through-hole-assemblage volgens montagetekening
  • Handsolderen of golfsolderen, naargelang passend
  • IPC-A-610 acceptatiecriteria toegepast op through-hole soldeerverbindingen
  • Gecombineerde opdrachten met SMT en through-hole op dezelfde printplaat

Productieworkflow voor deze dienst

  1. INVOERBESTANDEN

  2. Beoordeling van de assemblagetekening

    Lijst en oriëntatie van through-hole-componenten bevestigd.

  3. Voorbereiding van componenten

    Pootbuigen en -knippen waar nodig.

  4. Plaatsing en solderen

    Hand- of golfsolderen volgens scope.

  5. Inspectie

    IPC-A-610 visuele inspectie van through-hole soldeerverbindingen.

  6. UITGANG

Normen en compliance

  • IPC-A-610IPC-A-610 klasse 2 en klasse 3 acceptatiecriteria.
  • RoHSRoHS-conform — SAC305 loodvrije soldeerpasta op elke job.
  • REACHREACH-bewuste componentinkoop bij turnkey BOM.
  • AOIAOI-inspectie in eigen huis op elke print, geen steekproef.

Past wanneer

  • Uw ontwerp bevat connectoren, headers of relais die uitsluitend through-hole zijn.
  • U heeft één partner nodig voor SMT plus through-hole op dezelfde board.

Veelgestelde vragen

Welke ontwerpbestanden accepteert u?

Gerber RS-274X, ODB++ en IPC-2581 voor PCB-data. BOM in xlsx of csv met fabrikantenartikelnummers. CPL- of pick-and-placebestand in csv of txt. STEP-bestanden voor behuizingen. Firmware-binaries als hex, bin of ondertekende imagebundels.

Hoe wordt de kwaliteit van soldeerverbindingen geverifieerd?

Geautomatiseerde optische inspectie wordt uitgevoerd op elke geassembleerde printplaat volgens de acceptatiecriteria van IPC-A-610. Wij ondersteunen inspectieprofielen voor Class 2 en Class 3. Röntgeninspectie is beschikbaar via partnerlaboratoria voor BGA en high-density printplaten wanneer dat nodig is.

Offerte aanvragen voor through-hole-assemblage

Stuur uw BOM, gerbers en CPL. Wij reageren binnen één werkdag. NDA op verzoek.

Bestanden insturen voor beoordeling Bekijk capabilities