- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Kapabilitet
Loddepasta-trykking
Loddepasta-trykking er første trinn på den interne SMT-PCB-produksjonslinjen. Sjablongens åpningsgeometri, pastaens reologi og rakeltrykket avgjør sammen om loddingene nedstrøms blir pålitelige. SPR-45 gir oss deterministisk kontroll over pasta-avsetningen på tvers av blandede komponentstørrelser.
Utstyr på linjen
Prosessdetaljer
- STAGE INPUT
-
Sjablongmontering
Ramme lagt inn i printeren, opplinjering verifisert mot fiducials.
-
Pastapåfylling
Blyfri SAC305-pasta lastet på sjablongen og kondisjonert for viskositet.
-
Trykkbevegelse
Dobbel rakel legger loddepasta gjennom åpningene i stensilen.
-
Inspeksjon
Visuell kontroll eller SPI på første artikkel og med jevne mellomrom.
- STAGE OUTPUT
Filer vi godtar
- Gerber-pastelag
- ODB++ paste-lag
- Sjablong-DXF hvis ferdig produsert
Toleranser og spesifikasjoner
- Trykkareal
- 16 by 18 inch (406 by 457 mm)
- Sjablongramme
- opptil 23 x 23 tommer
- Drift
- Halvautomatisk med dobbel rakel
- Effekt
- 110 V AC, 2 A
Ofte stilte spørsmål
Hvilke designfiler aksepterer dere?
Gerber RS-274X, ODB++ og IPC-2581 for PCB-data. BOM som xlsx eller csv med produsentens delenumre. CPL- eller pick-and-place-fil som csv eller txt. Step-filer for kapslinger. Fastvarebinærfiler som hex, bin eller signerte image-bundles.
Snakk om denne kapabiliteten
Del BOM, gerber-filer og CPL. Ingeniørene vurderer tilpasning, kapasitet og DFM og svarer innen én virkedag.