- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Capacità
Stampa della pasta saldante
La stampa della pasta saldante è la prima fase della linea di produzione PCB SMT interna. Geometria dell'apertura dello stencil, reologia della pasta e pressione della racla decidono insieme se le giunzioni a valle saranno affidabili. La SPR-45 ci offre un controllo deterministico del deposito su componenti di formati diversi.
Apparecchiature in linea
Dettaglio di processo
- FASE INGRESSO
-
Montaggio dello stencil
Telaio caricato nella stampante, allineamento verificato sui fiducial.
-
Carico di pasta saldante
Pasta senza piombo SAC305 caricata sullo stencil e condizionata in viscosità.
-
Corsa di stampa
La doppia racla deposita la pasta attraverso le aperture dello stencil.
-
Ispezione
Controllo visivo o SPI sul primo pezzo e a intervalli regolari.
- FASE USCITA
File che accettiamo
- Layer Gerber della pasta saldante
- Layer di pasta ODB++
- DXF dello stencil se pre-fabbricato
Tolleranze e specifiche
- Area di stampa
- 16 per 18 pollici (406 per 457 mm)
- Telaio dello stencil
- fino a 23 per 23 pollici
- Drive
- Doppia racla semiautomatica
- Potenza
- 110 V AC, 2 A
Domande frequenti
Quali file di progetto accettate?
Gerber RS-274X, ODB++ e IPC-2581 per i dati del PCB. BOM in xlsx o csv con i codici di parte del produttore. File CPL o pick-and-place in csv o txt. File STEP per i contenitori. Binari firmware in hex, bin o pacchetti immagine firmati.
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Condividete BOM, gerber e CPL. L'ingegneria valuta compatibilità, throughput e DFM e risponde entro un giorno lavorativo.