- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Kapabilitet
SMT-PCB-produksjonslinje
Vår egen SMT-produksjonslinje for PCB kjøres som én sammenhengende prosess, fra påføring av loddepasta via komponentplassering til lodding og reflow. Hvert trinn mater det neste, med vision-verifisering ved plassering og AOI etter reflow.
Utstyr på linjen
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Prosessdetaljer
- STAGE INPUT
-
Loddepasta-trykking
Sjablong montert, pasta lastet, dobbel-rakel avsetning over panelet.
-
Pick-and-place-montering
Visionassistert plassering fra opptil 144 matere.
-
Lodding og reflow
Sekssonet horisontal konveksjonsreflow, profil valgt blant 100 lagrede alternativer.
-
Inspeksjon
Automated optical inspection av plassering og loddinger mot akseptansekriteriene i IPC-A-610.
-
Firmware-lasting som opsjon
Inline firmware-lasting når det inngår i omfanget. FCT kjøres hos partnere når testplanen krever det.
- STAGE OUTPUT
Filer vi godtar
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL eller pick-and-place (csv, txt)
- Monteringstegning (pdf, dxf)
Toleranser og spesifikasjoner
- Plasseringsnøyaktighet
- +/- 0,025 mm
- Minste komponent
- 0201
- Maks komponenthøyde
- 16 mm
- BGA-pitch
- ned til 15 mil (0,38 mm)
- Kortstørrelse
- 330 til 343 mm × 304 til 813 mm
Gjennomstrømning
Opptil 4800 cph teoretisk, typisk 2500 til 3600 cph på blandede kort
Ofte stilte spørsmål
Hvilke designfiler aksepterer dere?
Gerber RS-274X, ODB++ og IPC-2581 for PCB-data. BOM som xlsx eller csv med produsentens delenumre. CPL- eller pick-and-place-fil som csv eller txt. Step-filer for kapslinger. Fastvarebinærfiler som hex, bin eller signerte image-bundles.
Hvordan verifiseres kvaliteten på loddeforbindelsene?
Automated optical inspection kjøres på hvert montert kort mot akseptansekriteriene i IPC-A-610. Vi støtter inspeksjonsprofiler for Class 2 og Class 3. Røntgeninspeksjon er tilgjengelig gjennom partnerlaboratorier for BGA og tette kort når det er nødvendig.
Hva er minimumsordrestørrelsen?
Ingen fast nedre grense. Vi kjører NPI-piloter fra én enhet og opp til gjentakende produksjon på titusener i året. Linjekapasiteten på ett skift ligger på rundt 4,8 millioner komponentplasseringer i året; programmer over det nivået planlegger vi sammen over flere skift under DFM- og BOM-gjennomgangen.
Snakk om denne kapabiliteten
Del BOM, gerber-filer og CPL. Ingeniørene vurderer tilpasning, kapasitet og DFM og svarer innen én virkedag.