- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Capabilitate
Linie de producție SMT PCB
Linia noastră internă de producție SMT pentru PCB funcționează ca un singur proces continuu, de la depunerea pastei de lipit la plasarea componentelor și până la lipire și reflow. Fiecare etapă o alimentează pe următoarea, cu verificare prin viziune la plasare și AOI după reflow.
Echipamente pe linie
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Detalii proces
- ETAPA DE INTRARE
-
Imprimare pastă de lipit
Stencil montat, pastă încărcată, depunere cu raclete duble pe întreg panoul.
-
Asamblare pick-and-place
Plasare asistată vizual de la până la 144 de feedere.
-
Lipire și reflow
Reflow prin convecție orizontală pe șase zone, cu profil selectat dintre 100 de opțiuni memorate.
-
Inspecție
Inspecție optică automatizată a plasării și a lipiturilor conform criteriilor de acceptare IPC-A-610.
-
Încărcare firmware opțională
Încărcare firmware în linie când este inclusă în proiect. Testarea funcțională este asigurată prin parteneri când planul de test o cere.
- ETAPA DE IEȘIRE
Fișiere acceptate
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL sau pick-and-place (csv, txt)
- Desen de asamblare (pdf, dxf)
Toleranțe și specificații
- Precizia plasării
- +/- 0.025 mm
- Componentă minimă
- 0201
- Înălțime maximă a componentelor
- 16 mm
- Pitch BGA
- până la 15 mil (0,38 mm)
- Dimensiunea plăcii
- 330 până la 343 mm pe 304 până la 813 mm
Debit
Până la 4800 cph teoretic, tipic 2500 până la 3600 cph pe plăci mixte
Întrebări frecvente
Ce fișiere de proiectare acceptați?
Gerber RS-274X, ODB++ și IPC-2581 pentru datele PCB. BOM în xlsx sau csv cu codurile pieselor de la producător. Fișier CPL sau pick-and-place în csv sau txt. Fișiere STEP pentru carcase. Binare de firmware în format hex, bin sau pachete de imagini semnate.
Cum se verifică calitatea lipiturilor?
Inspecția optică automatizată rulează pe fiecare placă asamblată conform criteriilor de acceptare IPC-A-610. Acceptăm profilurile de inspecție Class 2 și Class 3. Inspecția cu raze X este disponibilă prin laboratoare partenere pentru plăcile BGA și cele cu densitate mare, atunci când este necesar.
Care este cantitatea minimă de comandă?
Fără un minim fix. Realizăm piloți NPI de la o singură unitate până la producție recurentă de zeci de mii de bucăți pe an. Capacitatea liniei într-un singur schimb este de aproximativ 4,8 milioane de plasări de componente pe an; programele care depășesc acest nivel se planifică împreună cu dumneavoastră, pe mai multe schimburi, în cadrul analizei DFM și BOM.
Discutați despre această capabilitate
Trimiteți-ne BOM-ul, fișierele gerber și CPL-ul. Echipa de inginerie analizează potrivirea, debitul de producție și DFM și răspunde în termen de o zi lucrătoare.