Trends in der Fertigung vernetzter Elektronik

CRA-Fristen, Matter-Verbreitung, Wachstum von eSIM und was das fuer die Fertigung bedeutet.

2026-04-20

Warum die automatisierte Leiterplattenbestückung gefragt ist

Fachkräftemangel, EU-Reshoring und das Wachstum vernetzter Produkte treiben in Europa die Nachfrage nach automatisierter PCBA.

2026-04-12

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Box-Build-Montage für vernetzte Geräte

Antennenpositionierung, Dichtungen, Beschriftung nach dem Test und die Box-Build-Entscheidungen, die über die Feldzuverlässigkeit bestimmen.

2026-04-02

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Sichere Provisionierung in der IoT-Gerätefertigung

X.509, Secure Elements, AWS DPS, Azure DPS und der produktionsseitige Workflow, der diese Bausteine zum Funktionieren bringt.

2026-03-26

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Warum das Firmware-Flashing in die Produktion gehört

Das Flashen im Feld verursacht versteckte Kosten, die das Flashen in der Fertigung vermeidet.

2026-03-18

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Rückverfolgbarkeit in der Fertigung vernetzter Elektronik

GS1 DataMatrix, Logging-Schema je Baugruppe und wie eine auditfähige Rückverfolgbarkeit aussieht.

2026-03-04

Weitere Informationen Research

Chancen der europäischen Elektronikfertigung

EU Chips Act, IPCEI, Horizon Europe und die konkreten Chancen für die Fertigung vernetzter Produkte.

2026-02-28

Weitere Informationen Research

Warum funktionale Prüfung in der PCBA wichtig ist

AOI erkennt Bestückungsfehler (wir führen AOI an jeder Baugruppe im eigenen Haus durch). FCT erkennt Verhaltensfehler und wird bei Bedarf laut Testplan über Partner-Testhäuser abgewickelt. Die Kosten von Feldausfällen sprechen für den Einsatz beider Verfahren.

2026-02-10

Weitere Informationen Research

Second-Source-Fertigung und Lieferketten-Resilienz

Die Lieferkettenschocks nach 2020 haben Dual-Sourcing zum Standard für ernstzunehmende Programme vernetzter Produkte gemacht.

2026-01-22

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