Energetika-VDS Angebot anfordern
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Leistung

Leiterplattenbestückung

Die Leiterplattenbestückung bei Energetika-VDS läuft über eine hauseigene SMT-Produktionslinie: Lotpastendruck, automatisierte Pick-and-Place-Bestückung, Löten und Reflow, AOI auf jeder Baugruppe sowie optional das Aufspielen der Firmware. Der Funktionstest wird über Partner-Testhäuser zugekauft, wenn der Prüfplan des Kunden ihn vorsieht. Through-Hole-Bestückung ist als Sekundäroption verfügbar.

Was diese Leistung umfasst

  • SMT-Bestückung auf der hauseigenen SMT-Leiterplattenfertigungslinie
  • Bedrahtete Bestückung bei Bedarf
  • Lotpastendruck, Pick-and-Place und bleifreies Reflow-Löten
  • Automatische optische Inspektion nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610, im Haus an jeder Baugruppe
  • Optionales Aufspielen der Firmware
  • Funktionstest, koordiniert über Partner-Testhäuser, wenn der Prüfplan dies erfordert
  • Optionale Box-Build-Unterstützung
  • Unterstützung bei der Bauteilbeschaffung bei Bedarf
  • Pilotserie über die wiederkehrende PCB-Bestückungsproduktion

Produktionsablauf für diesen Service

  1. EINGABEDATEIEN

  2. RFQ- und Dateiprüfung

    BOM, Gerber-Daten, CPL und Bestückungszeichnung werden gegen die hauseigene Linie geprüft.

  3. BOM-Prüfung und Beschaffung

    Alternativen gekennzeichnet, Dual-Source identifiziert, Beschaffung bei Bedarf organisiert.

  4. Bestückungs-Setup

    Schablone, Feeder und Reflow-Profil für die Fertigungslinie vorbereitet.

  5. Lotpastendruck

    Schablonenbasierter Pastenauftrag auf dem SPR-45 Schablonendrucker.

  6. Pick-and-Place-Bestückung

    Kameragestützte Bestückung auf dem LS60-Bestückungsautomaten.

  7. Löten und Reflow

    Horizontaler Konvektions-Reflow mit sechs Zonen auf dem GF-120HT, geeignet für bleifreies SAC305.

  8. Prüfung

    AOI an jeder bestückten Baugruppe, im Haus.

  9. Optionales Aufspielen der Firmware

    Firmware-Laden in der Linie, sofern im Auftragsumfang enthalten. Der Funktionstest wird bei Bedarf über Partner-Testhäuser koordiniert.

  10. AUSGANG

Technischer Leistungsumfang

Platinengröße
330 bis 343 mm mal 304 bis 813 mm
Bauteilspektrum
0201 bis Bauformen 35 mm, BGA, QFP mit 15 mil Pitch
Lötprofil
Geeignet für bleifreies SAC305
Abnahmekriterien
IPC-A-610 Class 2 oder Class 3
Stückzahlbereich
Von NPI-Pilotläufen bis zur Serienfertigung. Etwa 4,8 Mio. Platzierungen pro Schicht-Jahr auf der Linie; 80.000 einfache Leiterplatten oder 12.000 Boards in Zählerklasse pro Einschicht-Jahr, im Mehrschichtbetrieb skalierbar.

Standards und Compliance

  • IPC-A-610IPC-A-610 Klasse 2 und Klasse 3 Annahmekriterien.
  • RoHSRoHS-konform — SAC305 bleifreie Lotpaste bei jedem Auftrag.
  • REACHREACH-bewusste Bauteilbeschaffung bei Turnkey-BOM.
  • AOIAOI-Inspektion im Haus auf jeder Baugruppe, keine Stichprobe.

Passend, wenn

  • Sie benötigen einen europäischen Partner für die Leiterplattenbestückung mit eigener SMT-Kapazität.
  • Sie wünschen sich eine Bestückung, bei der AOI und Abnahmekriterien auf jeder Baugruppe konsequent angewendet werden.
  • Sie wünschen sich einen Partner für Bestückung, Firmware-Laden, Koordination des extern beschafften funktionalen Tests und Box-Build.

Häufig gestellte Fragen

Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?

Es gibt keine feste Mindestmenge. Wir fahren NPI-Pilotläufe ab einem einzelnen Stück bis hin zu Serien im Bereich mehrerer zehntausend Einheiten pro Jahr. Die Linienkapazität im Einschichtbetrieb liegt bei rund 4,8 Millionen Bauteilplatzierungen pro Jahr; Programme oberhalb dieser Grenze planen wir gemeinsam mit Ihnen im Mehrschichtbetrieb beim DFM- und BOM-Review.

Mit welchen Lieferzeiten können wir rechnen?

Die Einführung eines neuen Produkts dauert je nach Bauteilverfügbarkeit und Bereitstellung der Prüfvorrichtungen rund vier bis acht Wochen. Folgeserien laufen in der Regel im Takt von drei bis fünf Wochen, sobald Werkzeuge und Prüfplan stehen.

Uebernehmen Sie die Bauteilbeschaffung?

Ja. Wir arbeiten mit Ihrer Approved Vendor List (AVL) oder erstellen sie gemeinsam mit Ihnen, einschließlich Dual-Source-Identifikation zur Absicherung gegen Lieferzeitrisiken. Während der DFM-Prüfung kennzeichnen wir abgekündigte Bauteile und solche mit langen Lieferzeiten und schlagen bei Bedarf Alternativen vor.

Welche Design-Dateien akzeptieren Sie?

Gerber RS-274X, ODB++ und IPC-2581 für PCB-Daten. BOM als xlsx oder csv mit Herstellerteilenummern. CPL- oder Pick-and-Place-Datei als csv oder txt. STEP-Dateien für Gehäuse. Firmware-Binärdateien als hex, bin oder als signiertes Image-Bundle.

Wie wird die Qualität der Lötstellen überprüft?

Die automatische optische Inspektion erfolgt an jeder bestückten Baugruppe nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610. Wir unterstützen die Inspektionsprofile Class 2 und Class 3. Röntgeninspektion ist bei Bedarf über Partnerlabore für BGA und hochdichte Baugruppen verfügbar.

Angebot für PCB-Bestückung

Senden Sie BOM, Gerber und CPL. Wir antworten innerhalb eines Werktages. NDA auf Anfrage.

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