- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Fähigkeit
SMT-Leiterplattenfertigungslinie
Unsere hauseigene SMT-Linie für die Leiterplattenbestückung läuft als durchgehender Prozess: vom Auftragen der Lötpaste über die Bauteilplatzierung bis hin zu Löten und Reflow. Jeder Schritt geht direkt in den nächsten über, mit Vision-Kontrolle bei der Platzierung und AOI nach dem Reflow.
Anlagen in der Linie
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Prozessdetails
- EINGANG STUFE
-
Lotpastendruck
Schablone montiert, Paste eingelegt, Pastenauftrag mit Doppelrakel über den gesamten Nutzen.
-
Pick-and-Place-Bestückung
Kameragestützte Bestückung von bis zu 144 Feedern.
-
Löten und Reflow
Horizontaler Konvektions-Reflow mit sechs Zonen; Profil aus 100 gespeicherten Vorgaben wählbar.
-
Prüfung
Automatische optische Inspektion von Bestückung und Lötstellen nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610.
-
Optionales Aufspielen der Firmware
Firmware-Programmierung in der Linie, sofern im Leistungsumfang enthalten. Funktionstest wird über Partner abgewickelt, wenn der Prüfplan dies erfordert.
- AUSGANG STUFE
Akzeptierte Dateiformate
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL bzw. Pick-and-Place (csv, txt)
- Bestückungszeichnung (pdf, dxf)
Toleranzen und Spezifikationen
- Bestückungsgenauigkeit
- +/- 0,025 mm
- Kleinstes Bauteil
- 0201
- Maximale Bauteilhöhe
- 16 mm
- BGA-Pitch
- bis hinunter zu 15 mil (0,38 mm)
- Platinengröße
- 330 bis 343 mm mal 304 bis 813 mm
Durchsatz
Bis zu 4800 cph theoretisch, typisch 2500 bis 3600 cph bei gemischter Bestückung
Häufig gestellte Fragen
Welche Design-Dateien akzeptieren Sie?
Gerber RS-274X, ODB++ und IPC-2581 für PCB-Daten. BOM als xlsx oder csv mit Herstellerteilenummern. CPL- oder Pick-and-Place-Datei als csv oder txt. STEP-Dateien für Gehäuse. Firmware-Binärdateien als hex, bin oder als signiertes Image-Bundle.
Wie wird die Qualität der Lötstellen überprüft?
Die automatische optische Inspektion erfolgt an jeder bestückten Baugruppe nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610. Wir unterstützen die Inspektionsprofile Class 2 und Class 3. Röntgeninspektion ist bei Bedarf über Partnerlabore für BGA und hochdichte Baugruppen verfügbar.
Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
Es gibt keine feste Mindestmenge. Wir fahren NPI-Pilotläufe ab einem einzelnen Stück bis hin zu Serien im Bereich mehrerer zehntausend Einheiten pro Jahr. Die Linienkapazität im Einschichtbetrieb liegt bei rund 4,8 Millionen Bauteilplatzierungen pro Jahr; Programme oberhalb dieser Grenze planen wir gemeinsam mit Ihnen im Mehrschichtbetrieb beim DFM- und BOM-Review.
Diese Leistung besprechen
Übermitteln Sie BOM, Gerber und CPL. Unsere Entwicklung prüft Eignung, Durchsatz und DFM und antwortet innerhalb eines Werktages.