Leistung
SMT-Bestückung
Die SMT-Bestückung ist das Kernstück unserer hauseigenen SMT-Leiterplatten-Produktionslinie. Pastenauftrag, Bestückung, Reflow und AOI-Inspektion laufen als ein durchgehender Prozess, an den sich optional das Firmware-Laden anschließt. Funktionstests werden, sofern im Prüfplan vorgesehen, über Partnerprüfhäuser abgewickelt.
Was diese Leistung umfasst
- Lotpasten-Schablonendruck mit Doppelrakel
- Kameragestützte Bestückung für Bauteile von 0201 bis 35 mm
- Mehrzonen-Konvektionsreflow horizontal, geeignet für bleifreies SAC305
- Inline-AOI auf jeder bestückten Baugruppe
- Erfassung der Fehlerrate je Charge mit Rueckfluss in die DFM-Bewertung
Produktionsablauf für diesen Service
- EINGABEDATEIEN
-
Schablonen- und Pastenvorbereitung
Schablone montiert, Paste eingelegt, Ausrichtung geprüft.
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Pastenauftrag
Druck mit Doppelrakel ueber den gesamten Nutzen.
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Bauteilbestückung
Pick-and-Place wird aus der Feederbank sequenziert.
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Löten und Reflow
Profil aus hinterlegten Optionen gewählt, Leiterplatte durchläuft sechs Zonen.
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AOI
Kamerainspektion jeder Lötstelle und jedes Bauteils.
- AUSGANG
Technischer Leistungsumfang
- Bestückungsgenauigkeit
- +/- 0,025 mm
- Kleinstes Bauteil
- 0201
- Maximale Bauteilhöhe
- 16 mm
- Maximaler Durchsatz
- bis zu 4800 cph theoretisch, typisch 2500 bis 3600
Standards und Compliance
- IPC-A-610IPC-A-610 Klasse 2 und Klasse 3 Annahmekriterien.
- RoHSRoHS-konform — SAC305 bleifreie Lotpaste bei jedem Auftrag.
- REACHREACH-bewusste Bauteilbeschaffung bei Turnkey-BOM.
- AOIAOI-Inspektion im Haus auf jeder Baugruppe, keine Stichprobe.
Passend, wenn
- Ihr Design verwendet SMT-Bauteile und Sie benötigen eine automatisierte Bestückung auf einer echten Fertigungslinie.
- Sie benötigen eine durchgängige Kontrolle des Reflow-Profils über alle Chargen.
Häufig gestellte Fragen
Welche Design-Dateien akzeptieren Sie?
Gerber RS-274X, ODB++ und IPC-2581 für PCB-Daten. BOM als xlsx oder csv mit Herstellerteilenummern. CPL- oder Pick-and-Place-Datei als csv oder txt. STEP-Dateien für Gehäuse. Firmware-Binärdateien als hex, bin oder als signiertes Image-Bundle.
Wie wird die Qualität der Lötstellen überprüft?
Die automatische optische Inspektion erfolgt an jeder bestückten Baugruppe nach den Abnahmekriterien der IPC-A-610. Wir unterstützen die Inspektionsprofile Class 2 und Class 3. Röntgeninspektion ist bei Bedarf über Partnerlabore für BGA und hochdichte Baugruppen verfügbar.
Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
Es gibt keine feste Mindestmenge. Wir fahren NPI-Pilotläufe ab einem einzelnen Stück bis hin zu Serien im Bereich mehrerer zehntausend Einheiten pro Jahr. Die Linienkapazität im Einschichtbetrieb liegt bei rund 4,8 Millionen Bauteilplatzierungen pro Jahr; Programme oberhalb dieser Grenze planen wir gemeinsam mit Ihnen im Mehrschichtbetrieb beim DFM- und BOM-Review.
Angebot für SMT-Bestückung
Senden Sie BOM, Gerber und CPL. Wir antworten innerhalb eines Werktages. NDA auf Anfrage.