Dienst
SMT-assemblage
SMT-assemblage vormt de kern van onze in-house SMT-PCB-productielijn. Pasta-depositie, plaatsing, reflow en AOI-inspectie verlopen als één doorlopend proces en sluiten aan op het optioneel laden van firmware. Functionele tests worden, als het testplan dat vraagt, via partnertesthuizen gecoördineerd.
Wat deze dienst omvat
- Stencilprinten van soldeerpasta met dubbele rakel
- Vision-ondersteunde pick-and-place voor componenten van 0201 tot 35 mm
- Horizontale convectie-reflow met meerdere zones, geschikt voor loodvrij SAC305
- Inline AOI op elke geassembleerde board
- Vastleggen van defectpercentage per batch met terugkoppeling naar de DFM-review
Productieworkflow voor deze dienst
- INVOERBESTANDEN
-
Voorbereiding van stencil en pasta
Stencil gemonteerd, pasta geladen, uitlijning geverifieerd.
-
Pasta-afzetting
Print met dubbele squeegee over het paneel.
-
Componentplaatsing
Pick-and-place gesequencet vanuit de feederbank.
-
Solderen en reflow
Profiel gekozen uit opgeslagen opties, de print doorloopt zes zones.
-
AOI
Camera-inspectie van elke soldeerverbinding en component.
- UITGANG
Technische scope
- Plaatsingsnauwkeurigheid
- +/- 0,025 mm
- Minimumcomponent
- 0201
- Maximale componenthoogte
- 16 mm
- Maximale doorzet
- theoretisch tot 4800 cph, typisch 2500 tot 3600
Normen en compliance
- IPC-A-610IPC-A-610 klasse 2 en klasse 3 acceptatiecriteria.
- RoHSRoHS-conform — SAC305 loodvrije soldeerpasta op elke job.
- REACHREACH-bewuste componentinkoop bij turnkey BOM.
- AOIAOI-inspectie in eigen huis op elke print, geen steekproef.
Past wanneer
- Uw ontwerp gebruikt SMT-componenten en u heeft geautomatiseerde plaatsing op een echte productielijn nodig.
- U heeft een consistent reflowprofielbeheer nodig over verschillende batches.
Veelgestelde vragen
Welke ontwerpbestanden accepteert u?
Gerber RS-274X, ODB++ en IPC-2581 voor PCB-data. BOM in xlsx of csv met fabrikantenartikelnummers. CPL- of pick-and-placebestand in csv of txt. STEP-bestanden voor behuizingen. Firmware-binaries als hex, bin of ondertekende imagebundels.
Hoe wordt de kwaliteit van soldeerverbindingen geverifieerd?
Geautomatiseerde optische inspectie wordt uitgevoerd op elke geassembleerde printplaat volgens de acceptatiecriteria van IPC-A-610. Wij ondersteunen inspectieprofielen voor Class 2 en Class 3. Röntgeninspectie is beschikbaar via partnerlaboratoria voor BGA en high-density printplaten wanneer dat nodig is.
Wat is uw minimum afnamehoeveelheid?
Geen vast minimum. Wij draaien NPI-pilots vanaf één eenheid tot herhalingsproductie van tienduizenden per jaar. De capaciteit van één ploeg bedraagt ongeveer 4,8 miljoen componentplaatsingen per jaar; programma's boven dat niveau plannen wij in overleg met u over meerdere ploegen tijdens de DFM- en BOM-review.
Offerte aanvragen voor SMT-assemblage
Stuur uw BOM, gerbers en CPL. Wij reageren binnen één werkdag. NDA op verzoek.