- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Capaciteit
SMT-PCB-productielijn
Onze interne SMT-productielijn voor PCB's verloopt als één doorlopend proces, van het aanbrengen van soldeerpasta via componentplaatsing tot solderen en reflow. Elke stap voedt de volgende, met visuele verificatie tijdens het plaatsen en AOI na de reflow.
Apparatuur op de lijn
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Procesdetail
- INGANG STAP
-
Soldeerpastaprinten
Stencil gemonteerd, pasta geladen, depositie met dubbele rakel over het paneel.
-
Pick-and-place assemblage
Vision-ondersteunde plaatsing vanaf maximaal 144 feeders.
-
Solderen en reflow
Horizontale convectiereflow in zes zones, met een profiel uit 100 opgeslagen opties.
-
Inspectie
Geautomatiseerde optische inspectie van plaatsing en soldeerverbindingen volgens de acceptatiecriteria van IPC-A-610.
-
Optioneel laden van firmware
In-line firmware laden wanneer dit binnen de scope valt. FCT wordt via partners afgenomen wanneer het testplan dat vereist.
- UITGANG STAP
Bestanden die wij accepteren
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL of pick-and-place (csv, txt)
- Assemblagetekening (pdf, dxf)
Toleranties en specificaties
- Plaatsingsnauwkeurigheid
- +/- 0,025 mm
- Minimumcomponent
- 0201
- Maximale componenthoogte
- 16 mm
- BGA-pitch
- tot 15 mil (0,38 mm)
- Afmetingen van de printplaat
- 330 tot 343 mm bij 304 tot 813 mm
Doorvoer
Theoretisch tot 4800 cph, bij gemengde prints typisch 2500 tot 3600 cph
Veelgestelde vragen
Welke ontwerpbestanden accepteert u?
Gerber RS-274X, ODB++ en IPC-2581 voor PCB-data. BOM in xlsx of csv met fabrikantenartikelnummers. CPL- of pick-and-placebestand in csv of txt. STEP-bestanden voor behuizingen. Firmware-binaries als hex, bin of ondertekende imagebundels.
Hoe wordt de kwaliteit van soldeerverbindingen geverifieerd?
Geautomatiseerde optische inspectie wordt uitgevoerd op elke geassembleerde printplaat volgens de acceptatiecriteria van IPC-A-610. Wij ondersteunen inspectieprofielen voor Class 2 en Class 3. Röntgeninspectie is beschikbaar via partnerlaboratoria voor BGA en high-density printplaten wanneer dat nodig is.
Wat is uw minimum afnamehoeveelheid?
Geen vast minimum. Wij draaien NPI-pilots vanaf één eenheid tot herhalingsproductie van tienduizenden per jaar. De capaciteit van één ploeg bedraagt ongeveer 4,8 miljoen componentplaatsingen per jaar; programma's boven dat niveau plannen wij in overleg met u over meerdere ploegen tijdens de DFM- en BOM-review.
Deze capaciteit bespreken
Deel uw BOM, gerbers en CPL. Engineering beoordeelt geschiktheid, doorlooptijd en DFM en reageert binnen één werkdag.