Energetika-VDS Offerte aanvragen
NL

Dienst

PCB-assemblage

PCB-assemblage bij Energetika-VDS verloopt via een eigen SMT PCB-productielijn: soldeerpastadruk, geautomatiseerde pick-and-place assemblage, solderen en reflow, AOI op elke board, met optioneel firmware laden. FCT wordt via partnertestlocaties afgenomen wanneer het testplan van de klant dit vereist. Through-hole assemblage wordt ondersteund als secundaire optie.

Wat deze dienst omvat

  • Surface-mount-assemblage op de interne SMT-PCB-productielijn
  • Through-hole-assemblage indien nodig
  • Soldeerpastaprinten, pick-and-place en loodvrije reflow
  • Geautomatiseerde optische inspectie volgens de acceptatiecriteria van IPC-A-610, in eigen huis op elke printplaat
  • Optioneel laden van firmware
  • Functionele test, gecoördineerd via partnertestlabs wanneer het testplan dit vereist
  • Optionele ondersteuning bij box-build
  • Ondersteuning bij componentinkoop wanneer dat nodig is
  • Pilotserie via repeterende PCB-assemblageproductie

Productieworkflow voor deze dienst

  1. INVOERBESTANDEN

  2. RFQ- en bestandsbeoordeling

    BOM, gerbers, CPL en montagetekening worden gecontroleerd tegen de eigen lijn.

  3. BOM-controle en inkoop

    Alternatieven gemarkeerd, dual-source bepaald, sourcing geregeld waar nodig.

  4. Inrichting van de assemblage

    Stencil, feeders en reflowprofiel voorbereid voor de productielijn.

  5. Soldeerpastaprinten

    Stencilgebaseerde depositie op de SPR-45 stencilprinter.

  6. Pick-and-place assemblage

    Vision-ondersteunde plaatsing op de LS60 pick-and-place-machine.

  7. Solderen en reflow

    Horizontale convectiereflow in zes zones op de GF-120HT, geschikt voor loodvrij SAC305.

  8. Inspectie

    AOI op elke geassembleerde printplaat, in eigen huis.

  9. Optioneel laden van firmware

    Firmware laden op de lijn wanneer dat tot de scope behoort. De functionele test wordt indien nodig via partner-testhuizen gecoördineerd.

  10. UITGANG

Technische scope

Afmetingen van de printplaat
330 tot 343 mm bij 304 tot 813 mm
Componentbereik
0201 tot behuizingen van 35 mm, BGA, QFP met 15 mil pitch
Soldeerprofiel
Geschikt voor loodvrije SAC305
Acceptatiecriteria
IPC-A-610 Class 2 of Class 3
Volumebereik
NPI-pilots tot en met herhalingsproductie. Circa 4,8 miljoen plaatsingen per ploegjaar op de lijn; 80.000 eenvoudige printen of 12.000 printen van meter-klasse per ploegjaar, schaalbaar over meerdere ploegen.

Normen en compliance

  • IPC-A-610IPC-A-610 klasse 2 en klasse 3 acceptatiecriteria.
  • RoHSRoHS-conform — SAC305 loodvrije soldeerpasta op elke job.
  • REACHREACH-bewuste componentinkoop bij turnkey BOM.
  • AOIAOI-inspectie in eigen huis op elke print, geen steekproef.

Past wanneer

  • U heeft een Europese partner nodig voor PCB-assemblage met SMT-capaciteit in eigen huis.
  • U wilt assemblage met AOI en strakke acceptatiecriteria op elke board.
  • U wilt één partner voor assemblage, het laden van firmware, de coördinatie van uitbestede functionele tests en box-build.

Veelgestelde vragen

Wat is uw minimum afnamehoeveelheid?

Geen vast minimum. Wij draaien NPI-pilots vanaf één eenheid tot herhalingsproductie van tienduizenden per jaar. De capaciteit van één ploeg bedraagt ongeveer 4,8 miljoen componentplaatsingen per jaar; programma's boven dat niveau plannen wij in overleg met u over meerdere ploegen tijdens de DFM- en BOM-review.

Welke levertijden kunnen wij verwachten?

Een new product introduction duurt ongeveer 4 tot 8 weken, afhankelijk van de beschikbaarheid van componenten en de gereedheid van de testfixtures. Vervolgbatches lopen doorgaans in een ritme van 3 tot 5 weken zodra de gereedschappen en het testplan klaarliggen.

Verzorgt u de componentinkoop?

Ja. Wij werken vanuit uw approved vendor list (AVL) of stellen die samen met u op, inclusief dual-source-identificatie voor levertijdrisico. Tijdens de DFM-review markeren wij obsolete en long-lead onderdelen en stellen waar nodig alternatieven voor.

Welke ontwerpbestanden accepteert u?

Gerber RS-274X, ODB++ en IPC-2581 voor PCB-data. BOM in xlsx of csv met fabrikantenartikelnummers. CPL- of pick-and-placebestand in csv of txt. STEP-bestanden voor behuizingen. Firmware-binaries als hex, bin of ondertekende imagebundels.

Hoe wordt de kwaliteit van soldeerverbindingen geverifieerd?

Geautomatiseerde optische inspectie wordt uitgevoerd op elke geassembleerde printplaat volgens de acceptatiecriteria van IPC-A-610. Wij ondersteunen inspectieprofielen voor Class 2 en Class 3. Röntgeninspectie is beschikbaar via partnerlaboratoria voor BGA en high-density printplaten wanneer dat nodig is.

Offerte aanvragen voor PCB-assemblage

Stuur uw BOM, gerbers en CPL. Wij reageren binnen één werkdag. NDA op verzoek.

Bestanden insturen voor beoordeling Bekijk capabilities