Έλλειψη δεξιοτήτων στην κατασκευή ηλεκτρονικών
Οι έμπειροι τεχνίτες χειροκίνητης συγκόλλησης και οι χειριστές πάγκου SMT συνταξιοδοτούνται σταδιακά από το εργατικό δυναμικό της ΕΕ. Οι μηχανισμοί μαθητείας δεν έχουν συμβαδίσει. Οι γραμμές που στηρίζονταν σε χειροκίνητη τοποθέτηση ή επανεργασία βλέπουν την παραγωγικότητα να πέφτει και τα ποσοστά ελαττωμάτων να ανεβαίνουν. Οι αυτοματοποιημένες γραμμές απορροφούν τον φόρτο που οι χειριστές δεν καλύπτουν πλέον.
Αυτή δεν είναι μελλοντική τάση. Συμβαίνει τώρα σε κάθε χώρα της ΕΕ με αξιόλογη βάση ηλεκτρονικών. Οι αγοραστές με τους οποίους συνομιλούμε το αναφέρουν ευθέως όταν οριοθετούν νέες συμβάσεις.
Επαναπατρισμός παραγωγής υπό τον EU Chips Act και τα IPCEI
Ο Ευρωπαϊκός Νόμος για τα Ημιαγωγά (European Chips Act) διαθέτει σημαντική χρηματοδότηση για παραγωγική ικανότητα ηλεκτρονικών στην Ευρώπη. Το πρόγραμμα Important Projects of Common European Interest (IPCEI) στηρίζει στρατηγικές υποδομές ηλεκτρονικών. Και τα δύο επιβραβεύουν την παραγωγική ικανότητα που εδρεύει στην ΕΕ, συμπεριλαμβανομένων του PCBA και του box-build για συνδεδεμένες συσκευές.
Αυτό μετατοπίζει τα οικονομικά. Πριν από λίγα χρόνια μια γραμμή PCBA στην ΕΕ έπρεπε να ανταγωνιστεί κατά μέτωπο το κόστος ανά μονάδα του εξωτερικού. Σήμερα η απόσταση κλείνει όταν συνυπολογιστούν η χρηματοδότηση, η εξοικονόμηση χρόνου παράδοσης, η κανονιστική ευθυγράμμιση και ο έλεγχος της πνευματικής ιδιοκτησίας.
Συνδεδεμένα προϊόντα: πολλοί κωδικοί SKU, όγκος σε όλο τον κύκλο ζωής
Τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά εξακολουθούν να πηγαίνουν σε όγκο σε μεγάλες γραμμές του εξωτερικού. Το τμήμα ανάπτυξης για την ευρωπαϊκή παραγωγή είναι ο χώρος των συνδεδεμένων βιομηχανικών συσκευών, του κτιριακού αυτοματισμού και των ενεργειακών συσκευών: πολλοί κωδικοί SKU, επαναλαμβανόμενες παρτίδες από εκατοντάδες έως δεκάδες χιλιάδες, συχνοί κύκλοι NPI, συμπεριφορά firmware προς δοκιμή ανά μονάδα.
Αυτοματοποιημένες γραμμές SMT σαν τη δική μας (DDM Novastar SPR-45, LS60, GF-120HT) εξυπηρετούν αυτό το τμήμα από την πάστα έως την πακεταρισμένη πλακέτα. Η ικανότητα τοποθέτησης σε μία βάρδια αγγίζει περίπου τα 4,8 εκατομμύρια εξαρτήματα ετησίως (περίπου 80 000 απλές πλακέτες ή 12 000 πλακέτες κλάσης μετρητή ανά έτος) και κλιμακώνεται γραμμικά ανά βάρδια. Η δυνατότητα μικτών εξαρτημάτων, η γρήγορη αλλαγή feeder και η ιχνηλασιμότητα ανά μονάδα συνυπάρχουν μέσα στον ίδιο φάκελο παραγωγικότητας.
Πιέσεις από την πλευρά του αγοραστή: CRA, CSDDD, ιχνηλασιμότητα
Ο Cyber Resilience Act (CRA) είναι σε ισχύ. Οι αγοραστές που εισάγουν συνδεδεμένα προϊόντα στην ΕΕ πρέπει να καταγράφουν ταυτότητα ανά μονάδα, υπογεγραμμένο firmware και δεδομένα SBOM. Η Corporate Sustainability Due Diligence Directive (CSDDD) προσθέτει υποχρεώσεις διαφάνειας στην αλυσίδα εφοδιασμού.
Και οι δύο ωθούν τους αγοραστές προς προμηθευτές που ήδη παράγουν ιχνηλάσιμες, προγραμματισμένες, δοκιμασμένες μονάδες. Το γυμνό PCBA από μια απομακρυσμένη γραμμή μεταφέρει μεγαλύτερο μέρος του βάρους συμμόρφωσης στον αγοραστή.
Τι σημαίνει αυτό για τον σχεδιασμό παραγωγής
Για συνδεδεμένα προϊόντα μικρού έως μεσαίου όγκου που κατασκευάζονται για την αγορά της ΕΕ, το αυτοματοποιημένο ευρωπαϊκό PCBA γίνεται όλο και πιο συχνά η προκαθορισμένη επιλογή αντί για εναλλακτική. Η συζήτηση έχει μετατοπιστεί από το «μπορείτε να φτάσετε το κόστος ανά μονάδα του εξωτερικού» στο «μπορείτε να μας δώσετε προγραμματισμένες, δοκιμασμένες, σειριοποιημένες μονάδες που μπορούμε να περάσουμε μέσα από το CRA χωρίς να διατηρούμε δική μας παράλληλη γραμμή δοκιμών».
Αυτό είναι το μοντέλο παραγωγής για το οποίο έχουμε φτιαχτεί.
Πηγές
- Ευρωπαϊκή Επιτροπή, «European Chips Act»
- Ευρωπαϊκό Κοινοβούλιο, Cyber Resilience Act (Κανονισμός ΕΕ 2024/2847)
- Ευρωπαϊκή Επιτροπή, Corporate Sustainability Due Diligence Directive
- IPC, «EMS industry skills and labor outlook» (εκθέσεις βιομηχανικών ενώσεων)