Manjak vještina u proizvodnji elektronike
Iskusni majstori ručnog lemljenja i stolnih SMT operacija u EU odlaze u mirovinu. Sustav naukovanja ne prati taj odljev. Linije koje su se oslanjale na ručno postavljanje ili doradu bilježe pad propusnosti i rast udjela neispravnih. Automatizirane linije preuzimaju opseg posla koji operatori više ne pokrivaju.
Nije riječ o budućem trendu. Događa se već sada u svakoj zemlji EU sa značajnom proizvodnjom elektronike. Kupci s kojima razgovaramo to izravno spominju kad opsegom definiraju nove ugovore.
Vraćanje proizvodnje prema EU Chips Actu i IPCEI-u
Europski Chips Act izdvaja značajna sredstva za proizvodne kapacitete elektronike u Europi. Program Important Projects of Common European Interest (IPCEI) podupire stratešku infrastrukturu u području elektronike. Oba nagrađuju proizvodne kapacitete u EU, uključujući PCBA i box-build za spojene uređaje.
To mijenja ekonomiku. Prije nekoliko godina europska PCBA linija morala se izravno natjecati s jediničnom cijenom proizvodnje izvan EU. Danas se razlika zatvara kada se uračunaju financijska potpora, ušteda na rokovima isporuke, regulatorna usklađenost i kontrola intelektualnog vlasništva.
Spojeni proizvodi: mnogo SKU-ova, opseg kroz cijeli životni ciklus
Potrošačka elektronika i dalje u velikim količinama odlazi na velike linije izvan EU. Segment rasta u europskoj proizvodnji su spojeni industrijski uređaji, automatizacija zgrada i energetski uređaji: mnogo SKU-ova, ponavljajuće serije od nekoliko stotina do nekoliko desetaka tisuća komada, česti NPI ciklusi i ponašanje firmwarea koje se testira po jedinici.
Automatizirane SMT linije poput naše (DDM Novastar SPR-45, LS60, GF-120HT) prate taj segment od paste do upakirane ploče. Kapacitet postavljanja u jednoj smjeni iznosi oko 4,8 milijuna komponenti godišnje (otprilike 80 000 jednostavnih pločica ili 12 000 pločica klase brojila godišnje) i linearno raste s brojem smjena. Rad s miješanim komponentama, brza zamjena feedera i sljedivost po jedinici uklapaju se unutar iste propusnosti.
Pritisak na strani kupca: CRA, CSDDD, sljedivost
Cyber Resilience Act (CRA) je na snazi. Kupci koji isporučuju spojene proizvode u EU moraju pratiti identitet po jedinici, potpisani firmware i SBOM podatke. Corporate Sustainability Due Diligence Directive (CSDDD) dodaje obveze transparentnosti u opskrbnom lancu.
Obje regulative tjeraju kupce prema dobavljačima koji već isporučuju jedinice koje su sljedive, programirane i testirane. Sama PCBA s udaljene linije prebacuje veći dio tereta usklađenosti na kupca.
Što to znači za planiranje proizvodnje
Za spojene proizvode malih i srednjih serija namijenjenih EU tržištu automatizirana europska PCBA sve je češće zadana opcija, a ne alternativa. Razgovor se s pitanja „možete li dostići jediničnu cijenu proizvodnje izvan EU“ pomaknuo na „možete li nam isporučiti programirane, testirane, serijalizirane jedinice koje možemo provesti kroz CRA bez vlastite paralelne testne linije“.
Upravo za taj model proizvodnje smo izgrađeni.
Izvori
- Europska komisija, „European Chips Act“
- Europski parlament, Cyber Resilience Act (Uredba EU 2024/2847)
- Europska komisija, Corporate Sustainability Due Diligence Directive
- IPC, „EMS industry skills and labor outlook“ (izvještaji industrijskih udruženja)