Het tekort aan vakmensen in de elektronicaproductie
Ervaren handsoldeerders en benchtop SMT-operators verdwijnen door pensionering uit het arbeidsbestand van de EU. De instroom via opleidingen heeft dat tempo niet bijgehouden. Op lijnen die op handmatige plaatsing of rework leunden, daalt de doorvoer en stijgt het uitvalpercentage. Geautomatiseerde lijnen vangen het werk op dat operators niet langer dekken.
Dit is geen toekomstige tendens. Het gebeurt nu in elk EU-land met een serieuze elektronicasector. De afnemers met wie wij spreken benoemen het rechtstreeks wanneer zij nieuwe contracten in kaart brengen.
Reshoring onder de EU Chips Act en IPCEI
De European Chips Act stelt aanzienlijke middelen ter beschikking voor productiecapaciteit voor elektronica in Europa. Het programma Important Projects of Common European Interest (IPCEI) ondersteunt strategische elektronica-infrastructuur. Beide belonen productiecapaciteit binnen de EU, inclusief PCBA en box-build voor connected devices.
Dat verandert de economie. Een paar jaar geleden moest een PCBA-lijn in de EU rechtstreeks concurreren met de stuksprijs uit verre regio's. Vandaag wordt dat verschil kleiner zodra u financiering, kortere doorlooptijden, regelgevende afstemming en IP-controle meerekent.
Connected products: veel SKU's, volume over de hele levenscyclus
Consumentenelektronica gaat nog steeds in volume naar grote lijnen in verre regio's. Het groeisegment voor de Europese productie ligt bij connected industrieel, gebouwautomatisering en energiemeters: veel SKU's, terugkerende batches van honderden tot tienduizenden stuks, frequente NPI-cycli en firmwaregedrag dat per stuk getest moet worden.
Geautomatiseerde SMT-lijnen zoals de onze (DDM Novastar SPR-45, LS60, GF-120HT) dekken dit segment van paste tot ingepakt board. De plaatsingscapaciteit in één shift bedraagt circa 4,8 miljoen componenten per jaar (ongeveer 80 000 eenvoudige boards of 12 000 boards in meterklasse per jaar) en schaalt lineair over meerdere shifts. Gemengde componentcapaciteit, snelle feederwissels en traceability per stuk passen binnen dezelfde doorvoerenveloppe.
Druk aan de afnemerszijde: CRA, CSDDD, traceability
De Cyber Resilience Act (CRA) is van kracht. Afnemers die connected producten in de EU op de markt brengen, moeten per stuk de identiteit, ondertekende firmware en SBOM-gegevens bijhouden. De Corporate Sustainability Due Diligence Directive (CSDDD) voegt verplichtingen toe rond transparantie in de toeleveringsketen.
Beide regelingen sturen afnemers naar leveranciers die al traceerbare, geprogrammeerde en geteste units leveren. Kale PCBA uit een verre lijn schuift een groter deel van de compliancelast naar de afnemer.
Wat dit betekent voor de productieplanning
Voor connected producten in lage tot middelgrote volumes voor de EU-markt wordt geautomatiseerde Europese PCBA steeds meer de standaard in plaats van een alternatief. Het gesprek is verschoven van "kunt u de stuksprijs van overzee evenaren" naar "kunt u ons geprogrammeerde, geteste en geserialiseerde units leveren die wij door de CRA krijgen zonder zelf een parallelle testlijn op te zetten".
Dat is het productiemodel waarvoor wij zijn ingericht.
Bronnen
- Europese Commissie, "European Chips Act"
- Europees Parlement, Cyber Resilience Act (Verordening EU 2024/2847)
- Europese Commissie, Corporate Sustainability Due Diligence Directive
- IPC, "EMS industry skills and labor outlook" (rapporten van branchevereniging)