Dettaglio di processo

  1. FASE INGRESSO
  2. AOI (interna)

    Ispezione con telecamera di ogni saldatura e componente secondo i criteri IPC-A-610, sulla nostra linea.

  3. Raggi X (partner)

    BGA e schede ad alta densità inviate a ispezione a raggi X presso partner quando necessario.

  4. Test funzionale (esterno)

    Coordinato tramite laboratori di test partner sulla base del vostro test plan, quando richiesto. Ci occupiamo del passaggio di consegne, del trasferimento delle attrezzature di prova e della raccolta dei risultati.

  5. Registrazione di esiti positivi e negativi

    Risultati AOI e risultati FCT restituiti dai partner registrati per ogni unità con numero seriale e hash del firmware.

  6. FASE USCITA

File che accettiamo

  • Documento del piano di test
  • Elenco dei vettori FCT per l'handoff al partner
  • Unità di riferimento (golden sample)
  • CAD del fixture di test se disponibile

Tolleranze e specifiche

Copertura AOI (interna)
Ogni scheda
Accettazione
IPC-A-610 Class 2 o Class 3
Esternalizzazione FCT
Coordinato tramite laboratori di test partner su richiesta

Domande frequenti

Come viene verificata la qualità dei giunti di saldatura?

L'ispezione ottica automatizzata viene eseguita su ogni scheda assemblata secondo i criteri di accettazione IPC-A-610. Supportiamo i profili di ispezione Class 2 e Class 3. L'ispezione a raggi X è disponibile tramite laboratori partner per BGA e schede ad alta densità quando necessario.

Serve un test plan scritto?

Sì, quando il test funzionale rientra nel perimetro. Un piano di test di produzione definisce i criteri di pass e fail, i vettori FCT, le fasi di calibrazione e le regole di serializzazione. Vi aiutiamo a redigerlo se il vostro team non l'ha ancora scritto, sulla base del comportamento del firmware e delle prestazioni attese sul campo. Il piano di test viene consegnato al test house partner con cui ci coordiniamo per l'FCT.

Come gestite difetti e rilavorazioni?

I difetti rilevati durante l'AOI interno o restituiti dal test funzionale del partner vengono analizzati alla radice e, a seconda della causa, rilavorati secondo le procedure IPC-7711/7721 oppure scartati. I dati di guasto alimentano la revisione DFM del lotto successivo.

Parli con noi di questa competenza

Condividete BOM, gerber e CPL. L'ingegneria valuta compatibilità, throughput e DFM e risponde entro un giorno lavorativo.