- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Capacità
Linea di produzione PCB SMT
La nostra linea interna di produzione SMT PCB lavora come un unico processo continuo, dal deposito della pasta saldante al posizionamento dei componenti, fino a saldatura e rifusione. Ogni fase alimenta la successiva, con verifica in visione al placement e AOI dopo la rifusione.
Apparecchiature in linea
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Dettaglio di processo
- FASE INGRESSO
-
Stampa della pasta saldante
Stencil montato, pasta caricata, deposito con doppia racla sull'intero pannello.
-
Assemblaggio pick-and-place
Posizionamento con assistenza visiva da un massimo di 144 feeder.
-
Saldatura e reflow
Rifusione a convezione orizzontale a sei zone, profilo selezionato fra 100 opzioni memorizzate.
-
Ispezione
Ispezione ottica automatizzata di posizionamento e saldature secondo i criteri di accettazione IPC-A-610.
-
Caricamento firmware opzionale
Caricamento firmware in linea quando incluso nel perimetro. Il test funzionale è affidato a partner quando il piano di test lo richiede.
- FASE USCITA
File che accettiamo
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL o pick-and-place (csv, txt)
- Disegno di assemblaggio (pdf, dxf)
Tolleranze e specifiche
- Accuratezza di posizionamento
- +/- 0,025 mm
- Componente minimo
- 0201
- Altezza massima dei componenti
- 16 mm
- Pitch BGA
- fino a 15 mil (0,38 mm)
- Dimensioni della scheda
- da 330 a 343 mm per da 304 a 813 mm
Throughput
Fino a 4800 cph teorici, tipico su scheda mista da 2500 a 3600 cph
Domande frequenti
Quali file di progetto accettate?
Gerber RS-274X, ODB++ e IPC-2581 per i dati del PCB. BOM in xlsx o csv con i codici di parte del produttore. File CPL o pick-and-place in csv o txt. File STEP per i contenitori. Binari firmware in hex, bin o pacchetti immagine firmati.
Come viene verificata la qualità dei giunti di saldatura?
L'ispezione ottica automatizzata viene eseguita su ogni scheda assemblata secondo i criteri di accettazione IPC-A-610. Supportiamo i profili di ispezione Class 2 e Class 3. L'ispezione a raggi X è disponibile tramite laboratori partner per BGA e schede ad alta densità quando necessario.
Qual è la quantità minima d'ordine?
Nessun minimo fisso. Realizziamo pilot NPI da una singola unità fino a produzioni ricorrenti di decine di migliaia di pezzi all'anno. La capacità della linea su turno singolo è di circa 4,8 milioni di placement di componenti all'anno; per programmi superiori pianifichiamo congiuntamente più turni in fase di revisione DFM e BOM.
Parli con noi di questa competenza
Condividete BOM, gerber e CPL. L'ingegneria valuta compatibilità, throughput e DFM e risponde entro un giorno lavorativo.