Capacité
Inspection en interne, test fonctionnel sous-traité
L'AOI est l'étape d'inspection interne. Chaque carte assemblée passe l'AOI selon les critères d'acceptation IPC-A-610 avant de quitter la ligne. Le test fonctionnel détecte les défauts de comportement que l'AOI ne peut pas repérer, et nous le coordonnons via des laboratoires d'essais partenaires lorsque le plan de test du client l'exige. L'inspection par rayons X pour les BGA et les cartes haute densité est également confiée à des partenaires. Nous gérons le point de contrôle AOI, la relation avec les partenaires et le journal par unité qui relie les résultats au numéro de série.
Détail du processus
- ENTRÉE D'ÉTAGE
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AOI (interne)
Inspection par caméra de chaque joint et composant selon les critères IPC-A-610 sur notre propre ligne.
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Rayons X (partenaire)
Les BGA et les cartes haute densité sont envoyés à un partenaire pour inspection par rayons X lorsque nécessaire.
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Test fonctionnel (sous-traité)
Coordonné via des laboratoires d'essai partenaires selon votre plan de test lorsque requis. Nous prenons en charge le transfert, le déplacement des outillages et la collecte des résultats.
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Journalisation des réussites et des échecs
Résultats AOI et résultats FCT renvoyés par les partenaires enregistrés par unité avec numéro de série et empreinte du firmware.
- SORTIE D'ÉTAGE
Fichiers acceptés
- Document du plan de test
- Liste des vecteurs FCT pour la remise au partenaire
- Unité de référence (échantillon étalon)
- CAO du banc de test, si existante
Tolérances et spécifications
- Couverture AOI (interne)
- Chaque carte
- Acceptation
- IPC-A-610 Class 2 ou Class 3
- Sous-traitance du FCT
- Coordonné via des laboratoires d'essai partenaires sur demande
Foire aux questions
Comment la qualité des joints de soudure est-elle vérifiée ?
L'inspection optique automatisée est effectuée sur chaque carte assemblée selon les critères d'acceptation IPC-A-610. Nous prenons en charge les profils d'inspection Class 2 et Class 3. L'inspection par rayons X est disponible via des laboratoires partenaires pour les BGA et les cartes haute densité lorsque nécessaire.
Faut-il un plan de test écrit ?
Oui lorsque le test fonctionnel est inclus dans le périmètre. Un plan de test de production définit les critères de réussite et d'échec, les vecteurs FCT, les étapes de calibration et les règles de sérialisation. Nous aidons à le rédiger si votre équipe n'en a pas encore écrit, en partant du comportement de votre firmware et des performances ciblées sur le terrain. Le plan de test est transmis au laboratoire de test partenaire avec lequel nous coordonnons le FCT.
Comment gérez-vous les défauts et les retouches ?
Les défauts détectés lors de l'AOI interne ou renvoyés par le test fonctionnel partenaire font l'objet d'une analyse de cause racine, puis sont repris selon les procédures IPC-7711/7721 ou mis au rebut selon la cause. Les données de défaillance alimentent la revue DFM du lot suivant.
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