- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Capacité
Ligne de production PCB SMT
Notre ligne de production SMT interne fonctionne en un processus continu, du dépôt de pâte à braser au placement des composants, puis au soudage et à la refusion. Chaque étape alimente la suivante, avec vérification par vision lors du placement et AOI après refusion.
Équipement sur la ligne
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Détail du processus
- ENTRÉE D'ÉTAGE
-
Sérigraphie de pâte à braser
Pochoir monté, pâte chargée, dépôt à double raclette sur tout le panneau.
-
Assemblage pick-and-place
Placement assisté par vision depuis jusqu'à 144 feeders.
-
Brasage et refusion
Refusion à convection horizontale six zones, profil choisi parmi 100 options enregistrées.
-
Inspection
Inspection optique automatisée du placement et des joints selon les critères d'acceptation IPC-A-610.
-
Chargement de firmware en option
Chargement du firmware en ligne lorsque cela fait partie du périmètre. Le test fonctionnel est sous-traité à des partenaires lorsque le plan de test l'exige.
- SORTIE D'ÉTAGE
Fichiers acceptés
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL ou pick-and-place (csv, txt)
- Plan d'assemblage (pdf, dxf)
Tolérances et spécifications
- Précision de placement
- +/- 0,025 mm
- Composant minimal
- 0201
- Hauteur maximale des composants
- 16 mm
- Pas BGA
- jusqu'à 15 mil (0,38 mm)
- Dimensions de la carte
- 330 à 343 mm par 304 à 813 mm
Débit
Jusqu'à 4800 cph en théorique, typique 2500 à 3600 cph sur carte mixte
Foire aux questions
Quels fichiers de design acceptez-vous ?
Gerber RS-274X, ODB++ et IPC-2581 pour les données PCB. BOM au format xlsx ou csv avec les références fabricant. Fichier CPL ou pick-and-place au format csv ou txt. Fichiers Step pour les boîtiers. Binaires firmware en hex, bin ou ensembles d'images signées.
Comment la qualité des joints de soudure est-elle vérifiée ?
L'inspection optique automatisée est effectuée sur chaque carte assemblée selon les critères d'acceptation IPC-A-610. Nous prenons en charge les profils d'inspection Class 2 et Class 3. L'inspection par rayons X est disponible via des laboratoires partenaires pour les BGA et les cartes haute densité lorsque nécessaire.
Quelle est votre quantité minimale de commande ?
Pas de minimum imposé. Nous traitons des pilotes NPI d'une seule unité jusqu'à des productions récurrentes de plusieurs dizaines de milliers par an. La capacité de la ligne en équipe simple atteint environ 4,8 millions de placements de composants par an ; au-delà, les programmes sont planifiés conjointement sur plusieurs équipes lors de la revue DFM et BOM.
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Partagez votre BOM, vos gerbers et votre CPL. L'ingénierie évalue l'adéquation, la cadence et le DFM, et répond sous un jour ouvré.