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Service

Assemblage PCB

L'assemblage PCB chez Energetika-VDS passe par une ligne de production PCB SMT interne : impression de pâte à braser, placement automatique pick-and-place, soudure et refusion, AOI sur chaque carte, avec chargement de firmware en option. Le test fonctionnel est sous-traité auprès de laboratoires partenaires lorsque le plan de test client l'exige. L'assemblage traversant est pris en charge en option secondaire.

Ce que ce service comprend

  • Assemblage en montage en surface sur la ligne de production PCB SMT interne
  • Assemblage traversant si nécessaire
  • Sérigraphie de pâte à braser, pick-and-place et refusion sans plomb
  • Inspection optique automatisée selon les critères d'acceptation IPC-A-610, en interne sur chaque carte
  • Chargement de firmware en option
  • Test fonctionnel coordonné avec des laboratoires partenaires lorsque le plan de test l'exige
  • Support box-build en option
  • Prise en charge de l'approvisionnement des composants lorsque nécessaire
  • Série pilote menée jusqu'à la production récurrente d'assemblage PCB

Flux de production pour ce service

  1. FICHIERS D'ENTRÉE

  2. Examen de la RFQ et des fichiers

    BOM, fichiers Gerber, CPL et plan d'assemblage examinés au regard de la ligne interne.

  3. Revue de la BOM et approvisionnement

    Alternatives signalées, double source identifiée, approvisionnement organisé lorsque nécessaire.

  4. Mise en place de l'assemblage

    Pochoir, dévidoirs et profil de refusion préparés pour la ligne de production.

  5. Sérigraphie de pâte à braser

    Dépôt par pochoir sur la sérigraphieuse SPR-45.

  6. Assemblage pick-and-place

    Placement assisté par vision sur la machine pick-and-place LS60.

  7. Brasage et refusion

    Refusion à convection horizontale six zones sur le GF-120HT, compatible SAC305 sans plomb.

  8. Inspection

    AOI sur chaque carte assemblée, en interne.

  9. Chargement de firmware en option

    Chargement du firmware sur la ligne lorsqu'il est compris dans le périmètre. Le test fonctionnel est coordonné avec des laboratoires partenaires lorsqu'il est requis.

  10. SORTIE

Périmètre technique

Dimensions de la carte
330 à 343 mm par 304 à 813 mm
Plage de composants
Boîtiers de 0201 à 35 mm, BGA, QFP à pas de 15 mil
Profil de brasage
Compatible sans plomb SAC305
Critères d'acceptation
IPC-A-610 Class 2 ou Class 3
Plage de volumes
Du pilote NPI à la production récurrente. Environ 4,8 M de placements par équipe-année sur la ligne ; 80 000 cartes simples ou 12 000 cartes de type compteur par année en équipe simple, montée en charge possible sur plusieurs équipes.

Normes et conformité

  • IPC-A-610Critères d'acceptation IPC-A-610 classe 2 et classe 3.
  • RoHSConforme RoHS — pâte à braser sans plomb SAC305 sur chaque job.
  • REACHApprovisionnement en composants sensibilisé REACH sur BOM clé en main.
  • AOIInspection AOI en interne sur chaque carte, pas par échantillonnage.

Choix adapté lorsque

  • Il vous faut un partenaire européen pour l'assemblage PCB avec capacité SMT en interne.
  • Vous voulez un assemblage avec AOI et discipline des critères d'acceptation sur chaque carte.
  • Vous voulez un partenaire unique pour l'assemblage, le chargement du firmware, la coordination du test fonctionnel sous-traité et le box-build.

Foire aux questions

Quelle est votre quantité minimale de commande ?

Pas de minimum imposé. Nous traitons des pilotes NPI d'une seule unité jusqu'à des productions récurrentes de plusieurs dizaines de milliers par an. La capacité de la ligne en équipe simple atteint environ 4,8 millions de placements de composants par an ; au-delà, les programmes sont planifiés conjointement sur plusieurs équipes lors de la revue DFM et BOM.

Quels délais pouvons-nous espérer ?

L'introduction d'un nouveau produit demande environ 4 à 8 semaines selon la disponibilité des composants et la mise au point des moyens de test. Les lots récurrents tournent généralement sur une cadence de 3 à 5 semaines une fois l'outillage et le plan de test en place.

Gérez-vous l'approvisionnement des composants ?

Oui. Nous travaillons à partir de votre liste de fournisseurs approuvés (AVL) ou en construisons une avec vous, avec identification de la double source pour le risque de délai. Nous signalons les composants obsolètes ou à long délai lors de la revue DFM et proposons des alternatifs au besoin.

Quels fichiers de design acceptez-vous ?

Gerber RS-274X, ODB++ et IPC-2581 pour les données PCB. BOM au format xlsx ou csv avec les références fabricant. Fichier CPL ou pick-and-place au format csv ou txt. Fichiers Step pour les boîtiers. Binaires firmware en hex, bin ou ensembles d'images signées.

Comment la qualité des joints de soudure est-elle vérifiée ?

L'inspection optique automatisée est effectuée sur chaque carte assemblée selon les critères d'acceptation IPC-A-610. Nous prenons en charge les profils d'inspection Class 2 et Class 3. L'inspection par rayons X est disponible via des laboratoires partenaires pour les BGA et les cartes haute densité lorsque nécessaire.

Devis assemblage PCB

Envoyez votre BOM, vos gerbers et votre CPL. Nous répondons sous un jour ouvré. NDA sur demande.

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