Service
Assemblage SMT
L'assemblage SMT est le cœur de notre ligne interne de production PCB SMT. Dépôt de pâte, placement, refusion et inspection AOI s'enchaînent en un procédé continu, alimentant un chargement de firmware optionnel. Le test fonctionnel, lorsqu'il est prévu au plan de test, est coordonné avec des prestataires de test partenaires.
Ce que ce service comprend
- Sérigraphie de pâte à braser au pochoir avec double raclette
- Pick-and-place assisté par vision pour les composants de 0201 à 35 mm
- Refusion par convection horizontale multizone, compatible sans plomb SAC305
- AOI en ligne sur chaque carte assemblée
- Enregistrement du taux de défauts par lot avec retour vers la revue DFM
Flux de production pour ce service
- FICHIERS D'ENTRÉE
-
Préparation du pochoir et de la pâte
Pochoir monté, pâte chargée, alignement vérifié.
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Dépôt de pâte
Impression à double racle sur l'ensemble du panneau.
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Placement des composants
Pick-and-place séquencé depuis le banc de dévidoirs.
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Brasage et refusion
Profil sélectionné parmi les options enregistrées, la carte traverse six zones.
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AOI
Inspection par caméra de chaque joint et composant.
- SORTIE
Périmètre technique
- Précision de placement
- +/- 0,025 mm
- Composant minimal
- 0201
- Hauteur maximale des composants
- 16 mm
- Débit maximal
- jusqu'à 4800 cph en théorique, typique 2500 à 3600
Normes et conformité
- IPC-A-610Critères d'acceptation IPC-A-610 classe 2 et classe 3.
- RoHSConforme RoHS — pâte à braser sans plomb SAC305 sur chaque job.
- REACHApprovisionnement en composants sensibilisé REACH sur BOM clé en main.
- AOIInspection AOI en interne sur chaque carte, pas par échantillonnage.
Choix adapté lorsque
- Votre design utilise des composants SMT et il vous faut un placement automatisé sur une vraie ligne de production.
- Il vous faut un contrôle cohérent du profil de refusion entre les lots.
Foire aux questions
Quels fichiers de design acceptez-vous ?
Gerber RS-274X, ODB++ et IPC-2581 pour les données PCB. BOM au format xlsx ou csv avec les références fabricant. Fichier CPL ou pick-and-place au format csv ou txt. Fichiers Step pour les boîtiers. Binaires firmware en hex, bin ou ensembles d'images signées.
Comment la qualité des joints de soudure est-elle vérifiée ?
L'inspection optique automatisée est effectuée sur chaque carte assemblée selon les critères d'acceptation IPC-A-610. Nous prenons en charge les profils d'inspection Class 2 et Class 3. L'inspection par rayons X est disponible via des laboratoires partenaires pour les BGA et les cartes haute densité lorsque nécessaire.
Quelle est votre quantité minimale de commande ?
Pas de minimum imposé. Nous traitons des pilotes NPI d'une seule unité jusqu'à des productions récurrentes de plusieurs dizaines de milliers par an. La capacité de la ligne en équipe simple atteint environ 4,8 millions de placements de composants par an ; au-delà, les programmes sont planifiés conjointement sur plusieurs équipes lors de la revue DFM et BOM.
Devis assemblage SMT
Envoyez votre BOM, vos gerbers et votre CPL. Nous répondons sous un jour ouvré. NDA sur demande.