- Max board width
- 310 mm
- Stencil frame
- up to 23 by 23 inch
- Print area
- 16 by 18 inch
- Drive
- Semi-automatic, dual squeegee
- Power
- 110 V AC, 2 A
Spôsobilosť
Výrobná linka SMT PCB
Naša interná výrobná linka SMT PCB beží ako jeden plynulý proces, od nanesenia spájkovacej pasty cez osadenie súčiastok až po spájkovanie a reflow. Každý krok plynulo prechádza do ďalšieho, s kamerovou kontrolou pri osadzovaní a AOI po reflowe.
Vybavenie na linke
- Board size
- 330 to 343 mm by 304 to 813 mm
- Throughput
- up to 4800 cph (typical 2500 to 3600)
- Component range
- 0201 to 35 mm bodies, BGA, 15 mil pitch QFP
- Feeders
- 96 single positions (144 with bank), 8 to 68 mm tape, tray, tube, loose
- Nozzles
- 4 standard
- Accuracy
- +/- 0.025 mm
- Max component height
- 16 mm
- Conveyor width
- 305 mm
- Heated tunnel
- 1042 mm
- Heating zones
- 3 top + 3 bottom (horizontal convection)
- Max temperature
- 400 C
- Solder profiles
- lead-free SAC305 capable
- Stored profiles
- 100
- Power
- 220 V AC, 50 A, single-phase
Detail procesu
- VSTUP STUPŇA
-
Tlač spájkovacej pasty
Šablóna upnutá, pasta nasadená, nanášanie dvojitou stierkou po celom paneli.
-
Osadzovanie pick-and-place
Osadzovanie s podporou vision systému z až 144 podávačov.
-
Spájkovanie a reflow
Šesťzónový horizontálny konvekčný reflow, profil sa vyberá zo 100 uložených možností.
-
Kontrola
Automatizovaná optická inšpekcia osadenia a spojov podľa kritérií IPC-A-610.
-
Voliteľné nahranie firmvéru
Nahrávanie firmvéru v linke, ak je súčasťou rozsahu. Funkčný test zabezpečujeme cez partnerov, ak to plán testov vyžaduje.
- VÝSTUP STUPŇA
Súbory, ktoré prijímame
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM (xlsx, csv)
- CPL alebo pick-and-place (csv, txt)
- Výrobný výkres (pdf, dxf)
Tolerancie a špecifikácie
- Presnosť osadzovania
- +/- 0.025 mm
- Minimálna súčiastka
- 0201
- Maximálna výška súčiastky
- 16 mm
- Rozteč BGA
- až do 15 mil (0,38 mm)
- Rozmery dosky
- 330 až 343 mm × 304 až 813 mm
Priepustnosť
Až 4800 cph teoreticky, typicky 2500 až 3600 cph pri zmiešanej doske
Často kladené otázky
Aké návrhové súbory akceptujete?
Gerber RS-274X, ODB++ a IPC-2581 pre dáta PCB. BOM vo formáte xlsx alebo csv s katalógovými číslami výrobcov. Súbor CPL alebo pick-and-place vo formáte csv alebo txt. Step súbory pre kryty. Binárne súbory firmvéru ako hex, bin alebo podpísané image balíky.
Ako sa overuje kvalita spájkovaných spojov?
Automatizovaná optická inšpekcia prebieha na každej osadenej doske podľa kritérií IPC-A-610. Podporujeme inšpekčné profily Class 2 a Class 3. Röntgenová kontrola je v prípade potreby dostupná cez partnerské laboratóriá pre BGA a husto osadené dosky.
Aké je vaše minimálne objednávané množstvo?
Žiadne pevné minimum. NPI piloty bežíme od jedného kusu cez opakovanú výrobu až po desiatky tisíc ročne. Kapacita linky na jednu zmenu je približne 4,8 milióna osadení súčiastok ročne; programy nad túto úroveň plánujeme spoločne na viac zmien počas DFM a BOM prehľadu.
Prebrať túto schopnosť
Zdieľajte svoj BOM, gerbery a CPL. Inžiniering posúdi vhodnosť, priepustnosť a DFM a odpovie do jedného pracovného dňa.