Die SMT-Bestückung ist der Prozess, bei dem elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gesetzt und in einem Reflow-Ofen festgelötet werden. Die Platine durchläuft fünf Stationen: Lotpastendruck, Bestückung, Reflow-Löten, automatische optische Inspektion (AOI) und optionale Nacharbeit — die Standardweise, auf die moderne Leiterplatten gebaut werden.
Was ist der SMT-Bestückungsprozess
Die Surface-Mount-Technologie (SMT) ist die dominierende Methode zum Bau moderner Leiterplatten. Die Platine bewegt sich über ein Förderband durch fünf Stationen: Lotpastendrucker, Bestückungsautomat, Reflow-Ofen, automatische optische Inspektion (AOI) und — falls nötig — manuelle Nacharbeit. Eine 250-mm-Platine mit 800 Bestückungen durchläuft die komplette Linie typischerweise in 8-12 Minuten.
Bei Energetika-VDS betreiben wir eine DDM Novastar SMT-Linie in Strumica, Nordmazedonien: SPR-45 Schablonendrucker, LS60 Bestückungskopf, GF-120HT Reflow-Ofen. 1992 von Vasko Stamboliev gegründet, fertigt der Betrieb 50 bis 50 000 Einheiten pro Auftrag, standardmäßig nach IPC-A-610 Klasse 2, auf Anfrage Klasse 3.
Schritt 1 — Lotpastendruck
Der Schablonendrucker (DDM Novastar SPR-45) trägt Typ-4-SAC305-Lotpaste durch eine lasergeschnittene Edelstahlschablone — typischerweise 100-150 µm dick — auf jedes Pad der Leiterplatte auf. Rakelgeschwindigkeit 20-80 mm/s, Trenngeschwindigkeit 0,5-3 mm/s. Drucktoleranz: ±25 µm.
Wichtige Eingangsgrößen:
| Parameter | Typischer Bereich | Hinweise |
|---|---|---|
| Schablonendicke | 100-150 µm | 100 µm für 0402/0201, 150 µm für QFN/BGA |
| Pastentyp | T4 / T5 | T5 (15-25 µm) für 0201 und µBGA |
| Aperturverhältnis | ≥0,66 | Darunter = schlechte Ablösung |
| Druckgeschwindigkeit | 20-80 mm/s | Langsamer = dickerer Auftrag |
Die Lotpasteninspektion (SPI) — sofern vorhanden — misst Volumen, Fläche und Höhe jedes Auftrags. Eine 2D-AOI-Alternative erkennt grobe Druckfehler.
Schritt 2 — Bestückung
Der LS60 setzt Bauteile aus Gurt, Röhrchen oder Tray auf die nasse Paste. Visionszentrierte Düsen verarbeiten Teile von 0201 (0,6 × 0,3 mm) bis 45 × 45 mm QFP und BGA. Takt: ~0,15 s pro Chip-Bestückung, ~0,5 s pro Fine-Pitch-IC.
Bestückungsgenauigkeit: ±50 µm @ 3σ für Chips, ±30 µm für Fine-Pitch. Bauteil-Feeder werden vom Bediener vorgeladen; die Rüstzeit pro Seite ist der Durchsatzengpass bei Kleinserien.
Siehe unsere vollständigen SMT-Linien-Spezifikationen für Feeder-Anzahl und Kopfkonfigurationen.
Schritt 3 — Reflow-Löten
Der GF-120HT 8-Zonen-Konvektionsofen fährt ein auf das Pasten-Datenblatt abgestimmtes Profil. Für SAC305:
| Zone | Temperatur | Dauer | Zweck |
|---|---|---|---|
| Vorheizen | 25 bis 150 °C | 60-90 s | Rampe 1-3 °C/s |
| Soak | 150-200 °C | 60-120 s | Flussmittelaktivierung |
| Reflow | 217-245 °C Peak | 30-90 s über 217 °C | Lot schmilzt und benetzt |
| Abkühlung | 245 bis 50 °C | 60-120 s | Rampe ≤4 °C/s |
Gesamtverweilzeit: 4-7 Minuten. Eine Time-above-Liquidus (TAL) von 45-90 s ist der ideale Bereich — zu kurz = kalte Lötstellen, zu lang = übermäßiges intermetallisches Wachstum.
Schritt 4 — Automatische optische Inspektion (AOI)
Die hauseigene AOI scannt jede Platine nach dem Reflow mit 10-20 µm Auflösung. Das System meldet:
- Fehlende Bauteile
- Grabstein-Chips (0402/0201 senkrecht)
- Lötbrücken (≥80 µm)
- Unzureichendes Lot / abgehobene Anschlüsse
- Polaritätsvertauschung (per Top-Marking-OCR)
- Versatz >25 % der Pad-Breite
Fehlalarmrate bei einem eingestellten Programm: 1-3 %. Echtfehler-Erkennungsrate: 95 %+ für sichtbare Lötstellen. BGA- und QFN-Bodenpad-Lötstellen benötigen Röntgen — siehe unseren BGA-Bestückungsleitfaden für diesen Ablauf. Vollständige Inspektionsoptionen auf der Inspektions- und Prüfseite.
Schritt 5 — Nacharbeit (optional)
Eine manuelle Nacharbeitsstation behandelt AOI-Durchschlüpfer und Konstruktionsänderungen. Heißluftdüse für QFP/QFN, Infrarot-BGA-Nacharbeitsstation für Gehäuse ≥10 mm. Typischer Nacharbeitszyklus: 5-15 Minuten pro Lötstelle, rückverfolgbar zu Bediener und Seriennummer.
Nacharbeitskosten sind der stille Margenkiller. Ein gut abgestimmter DFM-Durchlauf — siehe unsere DFM-Checkliste — senkt die Nacharbeitsrate von 2-3 % auf unter 0,3 %.
SMT vs. THT — wann gewinnt was
| Faktor | SMT | THT |
|---|---|---|
| Bauteilgröße | 0201 bis BGA | nur Through-Hole |
| Dichte | 2-4× höher | niedriger |
| Mechanische Festigkeit | niedriger | höher (gut für Steckverbinder, Transformatoren) |
| Kosten pro Lötstelle | 0,001-0,005 € | 0,02-0,08 € |
| Automatisierung | vollständig | Wellen- oder Selektivlöten |
Die meisten modernen Platinen sind Mixed-Tech: SMT auf beiden Seiten, THT für Leistungssteckverbinder und massereiche Teile.
Kosten und Lieferzeit
Ein 100-Platinen-Lauf mit 250 Bestückungen pro Seite, IPC Klasse 2, kostet bei Energetika-VDS 8-18 € pro Platine, je nach Teilezahl und Seitenanzahl. Lieferzeit: 5-10 Arbeitstage nach Kit-on-Floor. Holen Sie ein verbindliches Angebot über den Angebotsrechner oder das RFQ-Formular ein.
Verglichen mit JLCPCB oder PCBWay (Asien, 2-4 Wochen von Tür zu Tür inklusive Fracht) oder Eurocircuits und AISLER (EU, aber Eurocircuits begrenzt auf 50 Stück / 5000 Bestückungen) sitzen wir im EU-nahen Mittelserien-Sweetspot — gleicher Kontinent, keine Zölle, IPC-Klasse-3-fähig.
Häufig gestellte Fragen
Was ist der SMT-Prozess? Surface-Mount-Bestückung: Lotpaste wird auf die PCB-Pads gedruckt, Bauteile werden von einem Bestückungsautomaten gesetzt, die Platine wird in einem Reflow-Ofen erhitzt, um das Lot zu schmelzen, dann per AOI geprüft.
Wie lange dauert die SMT-Bestückung? Pro Platine 8-12 Minuten durch eine 5-Zonen-Linie bei 500-1000 Bestückungen. Für einen Auftrag rechnen Sie mit 5-10 Arbeitstagen von Kit-Komplett bis Versand, je nach Stückzahl und Seitenanzahl.
Was ist SAC305? Eine bleifreie Lotlegierung: 96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer. Schmilzt bei ~217 °C, Peak bei 235-245 °C im Reflow. Industriestandard, seit RoHS 2006 Blei verbannte.
Was ist Reflow-Löten? Das Erhitzen einer Leiterplatte mit vorab aufgetragener Lotpaste über ein kontrolliertes Temperaturprofil, sodass die Paste schmilzt, Pads und Anschlüsse benetzt und dann erstarrt — wobei alle Lötstellen gleichzeitig entstehen.
SMT vs. THT — was ist besser? Keines von beiden — sie lösen unterschiedliche Probleme. SMT für Dichte und Kosten; THT für mechanische Festigkeit bei Steckverbindern, großen Kondensatoren, Transformatoren. Die meisten Platinen nutzen beides, wobei SMT 90 %+ der Lötstellen ausmacht.
Wofür steht SMT? Surface-Mount-Technologie — die Methode, Bauteile direkt auf die PCB-Oberfläche statt durch gebohrte Löcher zu setzen.
Was ist der Unterschied zwischen SMD und SMT? SMD (Surface-Mount Device) ist das Bauteil; SMT (Surface-Mount Technology) ist der Prozess, der es setzt und lötet. Sie bestücken SMDs mittels SMT. Siehe SMD vs. SMT vs. THT erklärt.
Wo bekomme ich SMT-Bestückung in Europa? Energetika-VDS betreibt eine hauseigene SMT-Linie in Strumica, Nordmazedonien, mit 1-2 Wochen Versand von Tür zu Tür in der gesamten EU. Siehe unseren SMT-Bestückungs-Service.