SMT-assemblage is het proces waarbij elektronische componenten rechtstreeks op het oppervlak van een PCB worden geplaatst en door een reflowoven op hun plaats worden gesoldeerd. De plaat doorloopt vijf stations: soldeerpasta drukken, pick-and-place, reflowsolderen, automatische optische inspectie (AOI) en optionele herbewerking — de standaardmanier waarop moderne printplaten worden gebouwd.
Wat is het SMT-assemblageproces
Assemblage met surface-mount-technologie (SMT) is de dominante methode om moderne PCB's te bouwen. De plaat beweegt op een transportband door vijf stations: soldeerpastaprinter, pick-and-place-machine, reflowoven, automatische optische inspectie (AOI) en — indien nodig — handmatige herbewerking. Een plaat van 250 mm met 800 plaatsingen doorloopt de volledige lijn doorgaans in 8-12 minuten.
Bij Energetika-VDS draaien we een DDM Novastar SMT-lijn in Strumica, Noord-Macedonië: SPR-45 stencilprinter, LS60 pick-and-place-kop, GF-120HT reflowoven. Opgericht in 1992 door Vasko Stamboliev, assembleert de werkplaats 50 tot 50 000 eenheden per order, standaard IPC-A-610 Klasse 2, Klasse 3 op aanvraag.
Stap 1 — Soldeerpasta drukken
De stencilprinter (DDM Novastar SPR-45) brengt Type 4 SAC305-soldeerpasta aan door een lasergesneden roestvrijstalen stencil — doorgaans 100-150 µm dik — op elke pad van de PCB. Rakelsnelheid 20-80 mm/s, scheidingssnelheid 0,5-3 mm/s. Druktolerantie: ±25 µm.
Belangrijke invoerparameters:
| Parameter | Typisch bereik | Opmerkingen |
|---|---|---|
| Stencildikte | 100-150 µm | 100 µm voor 0402/0201, 150 µm voor QFN/BGA |
| Pastatype | T4 / T5 | T5 (15-25 µm) voor 0201 en µBGA |
| Apertuurverhouding | ≥0,66 | Daaronder = slechte loslating |
| Druksnelheid | 20-80 mm/s | Langzamer = dikkere depositie |
Soldeerpasta-inspectie (SPI) — indien aanwezig — meet volume, oppervlak en hoogte van elke depositie. Het 2D-AOI-alternatief detecteert grove drukfouten.
Stap 2 — Pick-and-place
De LS60 plaatst componenten vanaf tape, buis of tray op de natte pasta. Visiegecentreerde nozzles verwerken onderdelen van 0201 (0,6 × 0,3 mm) tot 45 × 45 mm QFP en BGA. Cyclus: ~0,15 s per chipplaatsing, ~0,5 s per fine-pitch-IC.
Plaatsingsnauwkeurigheid: ±50 µm @ 3σ voor chips, ±30 µm voor fine-pitch. De componentfeeders worden vooraf door de operator geladen; de insteltijd per zijde is het doorvoerknelpunt bij kleine series.
Zie onze volledige SMT-lijnspecificaties voor feederaantallen en kopconfiguraties.
Stap 3 — Reflowsolderen
De GF-120HT 8-zone convectieoven draait een profiel dat is afgestemd op het datablad van de pasta. Voor SAC305:
| Zone | Temperatuur | Duur | Doel |
|---|---|---|---|
| Voorverwarmen | 25 tot 150 °C | 60-90 s | Helling 1-3 °C/s |
| Soak | 150-200 °C | 60-120 s | Fluxactivering |
| Reflow | piek 217-245 °C | 30-90 s boven 217 °C | Soldeer smelt en bevochtigt |
| Afkoelen | 245 tot 50 °C | 60-120 s | Helling ≤4 °C/s |
Totale verblijftijd: 4-7 minuten. Een tijd-boven-liquidus (TAL) van 45-90 s is het ideale bereik — te kort = koude verbindingen, te lang = overmatige intermetallische groei.
Stap 4 — Automatische optische inspectie (AOI)
De interne AOI scant elke plaat na de reflow met een resolutie van 10-20 µm. Het systeem signaleert:
- Ontbrekende componenten
- Getombstonede chips (0402/0201 verticaal)
- Soldeerbruggen (≥80 µm)
- Onvoldoende soldeer / opgetilde pootjes
- Polariteitsomkering (via OCR van de bovenmarkering)
- Scheefstand >25% van de padbreedte
Vals-alarmpercentage bij een afgesteld programma: 1-3%. Detectiepercentage van echte defecten: 95%+ voor zichtbare verbindingen. Verbindingen op de onderpads van BGA en QFN vereisen röntgen — zie onze BGA-assemblagegids voor die workflow. Alle inspectieopties op de inspectie- en testpagina.
Stap 5 — Herbewerking (optioneel)
Een handmatig herbewerkingsstation verwerkt AOI-ontsnappingen en technische wijzigingen. Heteluchtnozzle voor QFP/QFN, infrarood-BGA-herbewerkingsstation voor behuizingen ≥10 mm. Typische herbewerkingscyclus: 5-15 minuten per verbinding, traceerbaar naar operator en serienummer.
Herbewerkingskosten zijn de stille margemoordenaar. Een goed afgestelde DFM-doorloop — zie onze DFM-checklist — verlaagt het herbewerkingspercentage van 2-3% naar minder dan 0,3%.
SMT vs THT — wanneer elk wint
| Factor | SMT | THT |
|---|---|---|
| Componentgrootte | 0201 tot BGA | alleen through-hole |
| Dichtheid | 2-4× hoger | lager |
| Mechanische sterkte | lager | hoger (goed voor connectoren, transformatoren) |
| Kosten per verbinding | € 0,001-0,005 | € 0,02-0,08 |
| Automatisering | volledig | golf- of selectief solderen |
De meeste moderne platen zijn mixed-tech: SMT aan beide zijden, THT voor vermogensconnectoren en zware onderdelen.
Kosten en doorlooptijd
Een serie van 100 platen met 250 plaatsingen per zijde, IPC Klasse 2, kost bij Energetika-VDS € 8-18 per plaat, afhankelijk van het aantal onderdelen en het aantal zijden. Doorlooptijd: 5-10 werkdagen na kit-on-floor. Vraag een bindende offerte aan via de offertecalculator of het RFQ-formulier.
Vergeleken met JLCPCB of PCBWay (Azië, 2-4 weken van deur tot deur inclusief vracht), of Eurocircuits en AISLER (EU, maar Eurocircuits beperkt tot 50 stuks / 5000 plaatsingen), zitten we in de EU-nabije middenvolume-sweetspot — zelfde continent, geen invoerrechten, IPC Klasse 3-capabel.
Veelgestelde vragen
Wat is het SMT-proces? Surface-mount-assemblage: soldeerpasta wordt op de PCB-pads gedrukt, componenten worden door een pick-and-place-machine geplaatst, de plaat wordt in een reflowoven verhit om het soldeer te smelten, daarna geïnspecteerd door AOI.
Hoe lang duurt SMT-assemblage? Per plaat 8-12 minuten door een 5-zonelijn voor 500-1000 plaatsingen. Voor een order rekent u op 5-10 werkdagen van kit-compleet tot verzending, afhankelijk van volume en aantal zijden.
Wat is SAC305? Een loodvrije soldeerlegering: 96,5% tin, 3% zilver, 0,5% koper. Smelt bij ~217 °C, piek bij 235-245 °C in de reflow. Industriestandaard sinds RoHS lood in 2006 verbande.
Wat is reflowsolderen? Het verhitten van een PCB met vooraf aangebrachte soldeerpasta volgens een gecontroleerd thermisch profiel, zodat de pasta smelt, de pads en pootjes bevochtigt en daarna stolt — waarbij alle verbindingen tegelijk worden gevormd.
SMT vs THT — wat is beter? Geen van beide — ze lossen verschillende problemen op. SMT voor dichtheid en kosten; THT voor mechanische sterkte op connectoren, grote condensatoren, transformatoren. De meeste platen gebruiken beide, waarbij SMT 90%+ van het aantal verbindingen uitmaakt.
Waar staat SMT voor? Surface-Mount Technology (surface-mount-technologie) — de methode om componenten rechtstreeks op het PCB-oppervlak te plaatsen in plaats van door geboorde gaten.
Wat is het verschil tussen SMD en SMT? SMD (Surface-Mount Device) is het component; SMT (Surface-Mount Technology) is het proces dat het plaatst en soldeert. U assembleert SMD's met behulp van SMT. Zie SMD vs SMT vs THT uitgelegd.
Waar kan ik in Europa een SMT-assemblagedienst krijgen? Energetika-VDS draait een interne SMT-lijn in Strumica, Noord-Macedonië, met verzending van 1-2 weken van deur tot deur door de hele EU. Zie onze SMT-assemblagedienst.