Energetika-VDS Árajánlatkérés
HU

Szolgáltatás

PCB-szerelés

Az Energetika-VDS PCB-szerelése saját SMT PCB-gyártósoron zajlik: forrasztópaszta-nyomtatás, automatizált pick-and-place beültetés, forrasztás és reflow, AOI minden panelen, opcionális firmware-betöltéssel. A funkcionális tesztet partner tesztházaknál biztosítjuk, ha az ügyfél tesztterve azt megköveteli. A furatszerelt (THT) szerelés másodlagos opcióként támogatott.

Mit foglal magában a szolgáltatás

  • Felületszerelt összeszerelés a saját SMT PCB-gyártósoron
  • Furatszerelés szükség esetén
  • Forrasztópaszta-nyomtatás, pick-and-place és ólommentes reflow
  • Automatikus optikai ellenőrzés az IPC-A-610 átvételi kritériumai szerint, saját üzemben minden kártyán
  • Opcionális firmware-betöltés
  • Funkcionális tesztet partner tesztházakon keresztül szervezünk, ha a tesztterv úgy kívánja
  • Opcionális box-build támogatás
  • Alkatrész-beszerzési támogatás, ha szükséges
  • Pilotgyártás az ismétlődő PCB-szerelési sorozatgyártáson keresztül

Ennek a szolgáltatásnak a gyártási munkafolyamata

  1. BEMENETI FÁJLOK

  2. RFQ és fájlok áttekintése

    BOM, gerber-fájlok, CPL és szerelési rajz felülvizsgálata a saját gyártósorhoz mérten.

  3. BOM-felülvizsgálat és beszerzés

    Helyettesítők megjelölve, kettős beszerzési források azonosítva, beszerzés szervezve, ha szükséges.

  4. Szerelés beállítása

    A stencil, az adagolók (feederek) és a reflow-profil előkészítve a gyártósorhoz.

  5. Forrasztópaszta-nyomtatás

    Stencilen keresztüli pasztafelvitel az SPR-45 stencilnyomtatón.

  6. Pick-and-place beültetés

    Gépi látással támogatott beültetés az LS60 pick-and-place gépen.

  7. Forrasztás és reflow

    Hatzónás vízszintes konvekciós újraömlesztés a GF-120HT-n, ólommentes SAC305-tel is használható.

  8. Ellenőrzés

    AOI minden szerelt kártyán, saját üzemben.

  9. Opcionális firmware-betöltés

    Firmware-betöltés a soron, ha a munka tárgyköre tartalmazza. A funkcionális tesztet szükség esetén partner tesztházakon keresztül koordináljuk.

  10. KIMENET

Műszaki hatókör

Panelméret
330–343 mm × 304–813 mm
Alkatrész-tartomány
0201-től 35 mm-es alkatrészekig, BGA, 15 mil osztású QFP
Forrasztási profil
Ólommentes, SAC305-kompatibilis
Átvételi kritériumok
IPC-A-610 Class 2 vagy Class 3
Darabszámtartomány
NPI-pilotoktól az ismételt gyártásig. A gyártósoron műszakévenként kb. 4,8 millió alkatrész-elhelyezés; egyműszakos évben 80 000 egyszerű panel vagy 12 000 mérőosztályú panel, több műszakra skálázhatóan.

Szabványok és megfelelőség

  • IPC-A-610IPC-A-610 2. osztály és 3. osztály elfogadási kritériumai.
  • RoHSRoHS-megfelelő — SAC305 ólommentes forrasztópaszta minden munkán.
  • REACHREACH-tudatos alkatrész-beszerzés kulcsrakész BOM-on.
  • AOIAOI-vizsgálat házon belül minden panelen, nem mintavételezés.

Akkor megfelelő, ha

  • Európai partnerre van szüksége PCB-szereléshez, saját házon belüli SMT-képességgel.
  • Olyan szerelésre van szüksége, ahol minden panel AOI-val és átvételi kritérium-fegyelemmel készül.
  • Egyetlen partnert szeretne a szereléshez, a firmware-betöltéshez, a beszerzett funkcionális tesztelés koordinálásához és a box-build összeszereléshez.

Gyakran ismételt kérdések

Mekkora a minimális rendelési mennyiség?

Nincs rögzített minimum. NPI-pilotokat egyetlen darabtól vezetünk az évi több tízezres mennyiségű ismétlődő gyártásig. Az egyműszakos gyártósor kapacitása évente körülbelül 4,8 millió alkatrész-elhelyezés; az ezen szint feletti programokat a DFM- és BOM-felülvizsgálat során több műszakra közösen tervezzük meg.

Milyen átfutási időkre számíthatunk?

Az új termék bevezetése (NPI) körülbelül 4-8 hetet vesz igénybe az alkatrészek elérhetőségétől és a tesztkészülék készenléti állapotától függően. Az ismételt tételek általában 3-5 hetes ütemezéssel futnak, ha a szerszámozás és a tesztterv már a helyén van.

Önök intézik az alkatrész-beszerzést?

Igen. Az Ön jóváhagyott beszállítói listája (AVL) alapján dolgozunk, vagy Önnel közösen állítunk össze egyet, az átfutási idő kockázatát kezelő kettős forrás azonosításával együtt. A DFM-felülvizsgálat során megjelöljük az elavult vagy hosszú átfutási idejű alkatrészeket, és szükség esetén alternatívákat javaslunk.

Milyen tervfájlokat fogadnak el?

PCB-adatok Gerber RS-274X, ODB++ és IPC-2581 formátumban. BOM xlsx vagy csv formátumban, gyártói cikkszámokkal. CPL- vagy pick-and-place fájl csv vagy txt formátumban. Házak STEP-fájlban. Firmware-binárisok hex, bin vagy aláírt image-csomag formájában.

Hogyan ellenőrzik a forrasztási kötések minőségét?

Az automatikus optikai ellenőrzés minden szerelt kártyán lefut az IPC-A-610 átvételi kritériumai szerint. Class 2 és Class 3 ellenőrzési profilokat támogatunk. A röntgenvizsgálat partnerlaboratóriumokon keresztül érhető el BGA- és nagy sűrűségű kártyákhoz, amikor szükséges.

Árajánlat PCB-szerelésre

Küldje el a BOM-ot, a gerbereket és a CPL-t. Egy munkanapon belül válaszolunk. NDA igény esetén.

Fájlok küldése felülvizsgálatra Kapacitások megtekintése