Energetika-VDS Побарајте понуда
MK

Услуга

PCB склопување

PCB склопувањето во Energetika-VDS се одвива на сопствена SMT линија за производство на PCB: печатење лемна паста, автоматизирано pick-and-place склопување, лемење и reflow, AOI на секоја плочка, со опционално вчитување firmware. Функционалниот тест го обезбедуваме преку партнерски тест лаборатории кога тоа го бара планот за тестирање на купувачот. Through-hole склопувањето е поддржано како секундарна опција.

Што вклучува оваа услуга

  • SMT склопување на сопствената SMT линија за производство на PCB
  • Through-hole склопување кога е потребно
  • Печатење калајна паста, pick-and-place и безоловен reflow
  • Автоматизирана оптичка инспекција според критериумите за прифаќање на IPC-A-610, интерно на секоја плоча
  • Опционо вчитување на firmware
  • Функционален тест координиран преку партнерски тест-куќи кога тест-планот тоа го бара
  • Опционо склопување на финален производ (box-build)
  • Поддршка при набавката на компоненти кога е потребно
  • Пилот серија пред преминот кон редовно PCB склопување

Производен тек на работа за оваа услуга

  1. ВЛЕЗНИ ДАТОТЕКИ

  2. Преглед на RFQ и датотеките

    BOM, gerber-датотеките, CPL и цртежот за склопување се прегледуваат во однос на нашата сопствена линија.

  3. Преглед на BOM и набавка

    Означени се алтернативите, утврден е двоен извор, а набавката се организира кога е потребно.

  4. Подготовка за склопување

    Шаблонот, додавачите и reflow профилот се подготвени за производствената линија.

  5. Печатење калајна паста

    Нанесување преку шаблон на печатачот SPR-45.

  6. Pick-and-place склопување

    Поставување со визуелна поддршка на pick-and-place машината LS60.

  7. Лемење и reflow

    Хоризонтално конвекционо рефлоу со шест зони на GF-120HT, со поддршка за безоловна SAC305.

  8. Контрола

    AOI на секоја склопена плоча, интерно.

  9. Опционо вчитување на firmware

    Вчитување на firmware на линијата кога е дел од опфатот. Функционалното тестирање се координира преку партнерски тест-куќи кога е потребно.

  10. ИЗЛЕЗ

Технички опфат

Димензии на плочата
330 до 343 mm со 304 до 813 mm
Опсег на компоненти
0201 до тела од 35 mm, BGA, QFP со чекор од 15 mil
Профил на лемење
Поддршка за безоловно SAC305
Критериуми за прифаќање
IPC-A-610 Class 2 или Class 3
Опсег на количини
NPI пилоти преку повторливо производство. Околу 4,8 M поставувања на линијата по смена-година; 80 000 едноставни плочи или 12 000 плочи од класата на броила годишно во една смена, со можност за скалирање низ повеќе смени.

Стандарди и усогласеност

  • IPC-A-610IPC-A-610 Класа 2 и Класа 3 критериуми за прифаќање.
  • RoHSRoHS усогласено — SAC305 безоловна лемна паста на секоја работа.
  • REACHREACH-свесно набавување на компоненти за turnkey BOM.
  • AOIAOI инспекција во куќа на секоја плоча, не примерок.

Соодветен избор кога

  • Ви треба европски партнер за PCB монтажа со сопствен SMT капацитет.
  • Сакате монтажа со AOI и дисциплина на критериуми за прифаќање на секоја плоча.
  • Сакате еден партнер за монтажа, вчитување firmware, координација на надворешно набавен функционален тест и box-build.

Често поставувани прашања

Која е вашата минимална количина за нарачка?

Без фиксен минимум. Работиме NPI пилоти од еден примерок па до повторливо производство од десетици илјади годишно. Капацитетот на линијата во една смена е околу 4,8 милиони поставувања на компоненти годишно; програми над тоа ниво ги планираме заеднички низ повеќе смени за време на DFM и BOM прегледот.

Какви рокови на испорака можеме да очекуваме?

Воведувањето на нов производ трае околу 4 до 8 недели, во зависност од достапноста на компонентите и подготвеноста на тест-приборот. Повторливите партии вообичаено се движат во ритам од 3 до 5 недели штом ќе се воспостават алатот и тест-планот.

Дали вие управувате со набавката на компоненти?

Да. Работиме според вашата approved vendor list (AVL) или ја градиме заедно со вас, вклучително и со утврдување двојни извори за ризикот од доцнење. При DFM-прегледот ги означуваме застарените делови и оние со долги рокови и предлагаме алтернативи каде што е потребно.

Кои дизајн-датотеки ги прифаќате?

Gerber RS-274X, ODB++ и IPC-2581 за податоците за PCB. BOM во xlsx или csv со фабрички шифри од производителите. CPL или pick-and-place датотека во csv или txt. STEP датотеки за куќиштата. Бинарни датотеки на фирмверот како hex, bin или потпишани image пакети.

Како се проверува квалитетот на лемените споеви?

Автоматизираната оптичка инспекција се извршува на секоја склопена плоча според критериумите за прифаќање на IPC-A-610. Поддржуваме Class 2 и Class 3 инспекциски профили. X-ray инспекција е достапна преку партнерски лаборатории за BGA и плочи со голема густина кога е потребно.

Понуда за склопување на PCB

Испратете ги вашите BOM, gerbers и CPL. Одговараме во рок од еден работен ден. NDA на барање.

Испратете датотеки за преглед Прегледајте ги можностите